头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 麦肯锡：自动驾驶汽车技术，何时能真正实现？ 最近又有从事哪些职业的人员将被机器所取代呢？其中一个备选答案是汽车司机——世界上最普遍的职业之一。传统车企正在面临一场主要由科技公司主导的以自动驾驶技术为核心的产业革命，而与之相关的各类媒体报道使得许多消费者产生了他们的下一辆汽车将是完全自动驾驶的预期。 发表于：2017/5/30 哪个自动驾驶关键部件会缺货6个月 在汽车行业中，自动驾驶汽车正在成为最热门的卖点之一。然而，作为无人驾驶汽车中用于检测和扫描汽车周边物体的重要部件激光雷达（光探测和测距）的供应短缺正成为自动驾驶系统开发与生产的瓶颈。在过去一段时间内，有关激光雷达生产短缺的详细情况逐渐被披露。 发表于：2017/5/30 台积电7nm明年量产：后年EUV 过去以及未来几年，台积电、三星都在新工艺上开足了马力，几乎一年一个样，比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。 发表于：2017/5/30 图解联发科20年的荣耀与里程碑事件 历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。 发表于：2017/5/30 英特尔拥抱“数据石油” 2021年，最炫的汽车也许并不是从底特律开出来，而是从科技之都硅谷，数据洪流的爆发将赋予这个地方的创新者新的重任。 发表于：2017/5/30 苹果引领无线耳机风潮 自从苹果（Apple）取消iPhone上的3.5mm耳机插孔，并大力推广无线智能耳机AirPods后，许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊（Amazon）先后开放自家的语音识别API，更为无线智能耳机的发展添加更多动能。 发表于：2017/5/30 高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场 在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候，智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿：高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。 发表于：2017/5/30 科通芯城商业模式解读 一家名为烽火研究的机构发布了58页的沽空报告之后，科通芯城依然在停牌中。 发表于：2017/5/30 台积电：苹果要把指纹识别嵌在屏幕里 最近，有关苹果不会在 iPhone 8 上配备指纹识别功能的消息被炒得沸沸扬扬。多位知名爆料人士爆料，苹果或将在 iPhone 8 上取消指纹识别模块，但会加入基于「结构光」的 3D 人脸识别技术，以替代指纹识别功能。 发表于：2017/5/30 AI技术能否完成IC设计工程师的工作 我在上篇短文“IC设计服务可以进入AI市场吗？”乐观地认为会有越来越多在AI领域的系统厂商为了客制化的功能以及性能/功耗的需求而开发ASIC芯片。除了少数传统IDM ASIC厂商之外，专业做IC设计服务的领导厂商将会是很好的选择伙伴。想必也有不少人会好奇，那IC设计服务公司可否利用AI的技术来帮客户做设计呢？这是很有前瞻性的好问题，我也会乐观地认为答案是肯定的。我们先来重点式地回顾一下IC设计技术30多年来的的演进。 发表于：2017/5/30 <…3806380738083809381038113812381338143815…>
