头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 快看无人驾驶汽车将会怎样改变世界 你的下一辆汽车或许会是自动驾驶汽车。巴拉克•奥巴马(Barack Obama)本月向《连线》(Wired)杂志表示：“这项技术已经基本成熟。”交通运输企业家、Zipcar的联合创始人罗宾•蔡斯(Robin Chase)认为，无人驾驶汽车“再有三年零三个月就会来临”。然而，我们几乎还没有开始考虑它们将如何革命性地改变我们的生活、我们的城市，以及摧毁数千万就业岗位。 发表于：2017/6/1 车联网做好准备 迎接自动驾驶时代 汽车和各式通讯技术的紧密链接，包括Wi-Fi、蓝牙、短距离无线通信(DSRC)，甚至是5G的导入，促成车联网愿景逐步实现。在车联网概念中，汽车与各种路边设施、车内装置，甚至是其他车辆皆能互连、互动，也就是达到V2X境界，由此衍生的应用持续增生，引发汽车产业的又一波新商机。 发表于：2017/6/1 200mm产能缘何出现危机 需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。 发表于：2017/6/1 中端芯片市场现商机 高通联发科展讯忙卡位 联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能型手机商机毛利偏低，高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能型手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的最后关头后，预期2017年全球中阶智能型手机市场大饼已成为兵家必争之地，而智能型手机芯片平均单价仍将是易跌难平的格局。 发表于：2017/6/1 大唐盛世 高屋建瓴 瓴盛科技产融结合“芯”榜样 建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/1 苹果挖走高通副总 基带市场再掀风暴 据AppleInsider北京时间5月30日报道，苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线“片上系统”团队负责人，成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。 发表于：2017/6/1 高通、联芯联手 展讯还能否胜天半子 近日，中国半导体产业发生了一件大事，那就是联芯科技与高通合资成立合资公司，这同时是非常令人诧异的事情，这标志着又一企业聚焦低端消费类手机市场，对标的企业是联发科技和展讯科技。 发表于：2017/6/1 存储“芯”动态：美光扩产广岛DRAM厂 三星拟扩充西安NAND Flash产能 多数手机以不同存储规格来区别高配版、标准版，而不同版本之间的差价可达到几百元，这让我们看到了作为四大通用芯片之一的存储器的重要性。 发表于：2017/6/1 “躁动”之后 联想私有化可能性分析 继刘军重返联想集团担任联想集团执行副总裁兼中国区总裁，领导中国区PCSD业务引发业内对于联想未来的讨论仍剩余温之时，近日，一篇来自自媒体账号“开八”的名为《爆料：据说联想集团拟私有化，杨元庆将退居二线》的文章在坊间流传，但当我们通读此篇文章之后，不知为何却对此文充满了疑惑。 发表于：2017/6/1 图文盘点：上半年半导体产业并购案 回顾即将过去的2017上半年全球半导体产业发展，除了“制程竞赛”、“产能扩充”等关键词之外，另一个重要话题依然是各大企业之间的并购。虽然到目前为止能够引起业内高度关注的收购案不算太多，但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及。 发表于：2017/6/1 <…3801380238033804380538063807380838093810…>
