头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星开展代工业务 利于大陆芯片企业发展 三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。 发表于：2017/6/1 两岸集成电路产业走势：大陆急起直追 台厂求突围 从区域分布来看，全球集成电路设计业主要分布于美国、台湾、大陆、欧洲四大地区，2016年的市占率分别来到53%、18%、10%、1%，尤以大陆急起直追的态势最为显著，对于台湾厂商的竞争威胁也自然逐步加剧，预料2017年台湾集成电路设计业市占率领先大陆的部分恐仅剩中个位数。 发表于：2017/6/1 “芯”盛世or“芯”内斗 合资成立瓴盛科技这招棋妙不妙 大唐电信、高通、建广资产和智路资本，四大巨头联手成立瓴盛科技，本来对中国半导体行业是一件大好事，没想到竟然在行业搅动了一股逆流。 发表于：2017/6/1 台积电修改年报：将“传承计划”改为“责任的薪传” 为避免外界误解，台积电罕见修改年报内容，将“传承计划”改为“责任的薪传”。台积电表示，主要是因为董事长张忠谋交棒计划尚未完成，还在进行中。 发表于：2017/6/1 38家集成电路企业登陆新三板 75%盈利 近日，利扬芯片发布公告，欲冲刺IPO。 发表于：2017/6/1 2016年全球收入前十大半导体厂商排行榜 全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的研究显示，2016年全球半导体收入总计3，435亿美元，较2015年的3，349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。 发表于：2017/6/1 企业“反向”研发芯片 法人因侵权获刑三年 近日，最高检发布2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”，广东检察机关办理的罗开玉等人侵犯著作权案入选。 发表于：2017/6/1 借力5G 中国化合物半导体突破在望 化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。 发表于：2017/6/1 医疗半导体正走向更高集成度、小型化、高能效 近年来，医疗半导体市场已经成为增长最迅速的半导体市场领域之一。 发表于：2017/5/31 比你更了解你自己的神奇手环业 你一走进酒吧，光线就昏暗下来，音乐也随之响起，那是因为你手环上的感应器检测到房间对面坐着一个和你很般配的人。你的手环还知道，你在两年内患上糖尿病的风险很高。 发表于：2017/5/31 <…3802380338043805380638073808380938103811…>
