头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 高端芯片市场厮杀激烈 全球手机芯片双雄高通(Qualcomm)、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拼战手机芯片，还包括手机芯片平台支持、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10纳米制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)独领风骚。 发表于：2017/5/30 高通将退给黑莓9.4亿专利费 美国高通曾经和大量的科技公司之间发生了专利授权和专利费有关的纠纷，其中包括加拿大黑莓。而据外媒最新消息，黑莓周五披露，已经就高通高收费的纠纷达成了和解，高通将赔偿9.4亿美元。 发表于：2017/5/30 集成电路春风起 三业并举加速国产化进程 据美国媒体报道，软银将考虑进一步增加对英伟达（Nvidia）的持股。受此影响，英伟达股价盘中升至145.28美元的历史新高。 发表于：2017/5/30 AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望 先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等皆展开布局。 发表于：2017/5/30 苹果加入AI芯片豪华玩家圈 彭博社昨日报道称，苹果正在研发专门处理 AI（人工智能）的芯片。我们知道，自 2011 年苹果的 Siri 面世以来，Siri 一直作为 iOS 的一个功能来存在。而现在苹果要将人工智能放到一个专门的芯片里，Siri 还不成精了？话说自研 AI 芯片的不止苹果一家。AI 芯片的研发正悄然进步中。 发表于：2017/5/30 手机厂商自主芯片不只为自给自足 近日有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域。步步高老板段永平、OPPO CEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司“苏州雄立科技有限公司”。 发表于：2017/5/30 半导体业务引仲裁风波 东芝断腕自救的重塑进程因西部数据的一纸仲裁而横生变数。因旗下核电业务子公司美国西屋电气7125亿日元亏损，东芝于2017年4月1日将半导体业务分拆成为独立的子公司“东芝存储器”，并通过出售股份方式拟引入外部资本以改善财务状况。然而，东芝半导体业务合资伙伴西部数据以东芝违反了合资协议的反转让条款为由向国际商会国际仲裁院提请仲裁。 发表于：2017/5/30 苹果诺基亚握手言和 玄机何在 回顾诺基亚与苹果过往的交手，八年时间之内，两次大动干戈，一次为捍卫市场领导者地位，一次为专利许可授权合作，虽然最终都以和解告终，但第一次耗时近2年，而这次仅耗时半年，这其中的玄机何在？诺基亚如何确保在与苹果公司的专利诉讼中从无败绩？ 发表于：2017/5/30 大佬都爱包揽周边芯片 外围元器件厂商怎么办 最近高通发布了最新的S600系列平台，SDM630、SDM660。除了性能上碾压联发科的Helio系列，给联发科重重一击外，推荐采用全套自家的射频前端器件引起了不少人的关注。 发表于：2017/5/30 视频联网报警系统服务原理 前端探测部分由各种探测器组成，是联网报警系统的触觉部分，相当于人的五官和皮肤等，感知现场的温度、湿度、气味、能量等各种物理量的变化，并将其按照一定的规律转换成适于传输的信号。操作控制部分主要是报警控制器。 发表于：2017/5/29 <…3807380838093810381138123813381438153816…>
