头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “缺芯”太尴尬 中国芯积极向上独立自主有望 今年早些时候，高通骁龙835因10nm良率问题难产，迟迟未有终端产品与消费者见面，这令拥有自主芯片的华为获得了良机。搭载麒麟960芯片的华为P10发布后本被各方夸赞看好，但不想却被曝出闪存混用eMMC和UFS的情况，一时之间形象大损，而P10闪存事件也再次暴露了我国“缺芯”的尴尬局面。 发表于：2017/5/29 传先进半导体股权存在变动可能 在香港上市的国内晶圆代工厂先进半导体发布一份可能存在股权关系变动的内幕消息。 发表于：2017/5/29 发展DRAM产品 合肥长鑫建12寸晶圆厂 据报导，在当前国内半导体产业积极发展存储器产品，再加上政府资金与政策的扶持下，包括紫光集团其下的长江存储科技、福建晋华集团，以及合肥市政府所支持的合肥长鑫等三股势力都在积极争取主导权。日前，由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资 72 亿美元的金额，兴建 12 寸晶圆厂以发展 DRAM 产品，未来完成后，预计最大月产将能高达 12.5万 片的规模。 发表于：2017/5/29 高通 联芯 建广资产等成立合资公司 北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/5/29 石墨烯领跑汽车后市场 选择，很多时候比努力更重要。对创业者来说，尤其如此。兵法有云：乘势而起，顺势而为。雷军也讲过，站在风口上猪都能飞起来，说的都是选择的问题。 发表于：2017/5/29 三星分拆晶圆代工业务 SK海力士考虑跟进 继三星分拆晶圆代工业务后，韩国另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。 发表于：2017/5/29 WD大幅提高竞标价格 或能拿下东芝半导体事业 根据《日本时报》（Japan Times）英文版报道，WD大幅增加收购东芝半导体的报价，已接近178亿美元。 发表于：2017/5/29 iPhone 8 发布时间基本确定 台积电披露3大变革 关于苹果十周年的传闻太多，不过随着发布时间临近很多消息来源也越来越权威和清晰。最新从一封邮件和台积电披露的消息看，iPhone 8 的发布时间和规格已经基本确定。 发表于：2017/5/29 台积电7nm明年就量产 后年使用EUV 过去以及未来几年，台积电、三星都在新工艺上开足了马力，几乎一年一个样，比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。 发表于：2017/5/29 Intel将被反超 台积电7nm工艺明年投产 之前三星宣布自家8/7/6/5/4nm工艺已在路上，今天台积电也不甘示弱地宣称将在2018年量产7nm，而且一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。 发表于：2017/5/29 <…3810381138123813381438153816381738183819…>
