头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电南京厂明年开始正式量产 将引进16nm工艺 据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示，台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天，稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。 发表于：2017/3/29 三个不同、五个要点 听大咖如何总结我国集成电路产业 在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同，他指出，集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。 发表于：2017/3/29 韩媒：抢东芝半导体 SK Hynix超积极 东芝（Toshiba）以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的存储器事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将分拆出去成立新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”，且为了出售“东芝存储器”过半数股权，东芝正着手进行招标相关作业，第一次招标的截止日期为 3 月 29 日。 发表于：2017/3/29 电动汽车如雨后春笋 拉低“造车”门槛 当前汽车产业出现了四大趋势：电动汽车、共享经济、车联网以及自动驾驶。相对于电动汽车和共享经济而言，车联网和自动驾驶还处在一些汽车企业和科技公司的研发阶段，哪怕特斯拉此前一直宣称的能实现无人驾驶的Autopilot技术，也不过是一种高级辅助驾驶系统而已。 发表于：2017/3/29 光子IC大赢家会是谁 电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。 发表于：2017/3/29 2017年中国各地区石墨烯产业发展情况 据CGIA Research统计，我国石墨烯企业从2016年开始出现爆发式增长，仅2016年一年全国新增注册从事石墨烯相关的企业数量就达到704家。截止到2017年2月，全国拥有石墨烯技术专利、从事相关制备、销售、应用、投资、检测、技术服务的企业数量达到2059家。 发表于：2017/3/29 东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查 鸿海布局东芝内存能否成局，30日东芝股东临时会可望揭晓，不过日本政府已表达对参与东芝半导体分社化的外资企业、将严格审查的态度。 发表于：2017/3/29 联发科携手原相 靠车载3D手势控制IC崛起 先进驾驶辅助系统（ADAS）已成为汽车电子市场显学，其中，汽车抬头显示器（HUD）已开始将扩增实境（AR）功能整合在内，可替驾驶人所需数据投射至视线前方，并可利用手势控制功能进行操作。法人看好原相（3227）3D手势控制IC今年将打开车用后装市场大门，明年可顺利进军前装市场。 发表于：2017/3/29 收购美国半导体新企 村田转攻功率器件 日本电子零组件厂村田制作所(Murata)，于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。 发表于：2017/3/29 中芯国际2016年业绩创新高 归功于本土化策略 这是中芯国际继2015年之后，几乎所有关键财务指标如收入、毛利、经营利润、净利、税息折旧及摊销前利润及净资产收益率等方面再次创造了历史高值。 发表于：2017/3/29 <…4015401640174018401940204021402240234024…>
