头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 英特尔依然是先进制程技术的龙头企业 半导体制程谁领先？其实单就芯片制造技术的角度来看，英特尔的确仍是市场龙头，不论是高介电金属闸极（HKMG）或是3D电晶体架构，仍是领先全球最先采用的厂商，之后台积电及三星才跟进。虽然台积电今年已量产10纳米制程，但至今仍不敢讲出技术上已超越英特尔这句话。 发表于：2017/3/31 厦门联芯年底28纳米制程月产能提升至1万片 根据外电报导，由台湾地区联电、厦门市政府、以及福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂厦门联芯，预计最快在2017年第2季进入量产阶段，初期产能达到每月5000片，2017年底则将再扩增至1万片的产能。而根据联电的预估，厦门联芯2017年的整体产能可望占联电整体营收比重达5％到10％之间。 发表于：2017/3/31 东芝出售内存芯片业务的大戏何时才能落幕 北京时间3月29日，据《韩国经济日报》报道，韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）正在与日本金融投资者谈判，它们准备组成一个财团，联合竞购东芝内存芯片业务。 发表于：2017/3/31 当人脸识别遇上人工智能 会发生什么 在3月28日北京举行的2017人工智能·计算机视觉产业创新大会上，来自政府、高校、研究机构的领导、专家和学者，与现场近500位行业人士齐聚一堂，共同探讨人工智能计算机视觉的技术发展路径和产业演进过程，以及人脸识别技术、应用落地的最新发展，计算机视觉领域迎来了快速发展的机遇期，将与智慧城市建设协同发展，正式开启“智能社会元年”。 发表于：2017/3/31 三星的创新崛起与苹果的失落 三星近两年为智能手机的创新所做出的贡献是有目共睹的，从曲面屏到虹膜识别到S Pen，三星一直在尝试拓展智能手机的多元化，虽然有时候它的微创新被用户所吐槽鸡肋，食之无味，弃之可惜。 发表于：2017/3/31 冲击封测厂 InFO受台积电/日月光/硅品偏爱 IC设计与封装设计的界线越来越模糊，台积电的InFO封装技术，更让许多专业封测厂捏了把冷汗。目前台积电InFO封装所搭配的主要EDA工具由益华计算机(Cadence)提供，双方有很深入的合作伙伴关系，不过，Cadence并未独厚台积电，同时也正与日月光、硅品等专业封测厂携手发展InFO设计工具。 发表于：2017/3/31 人工智能专家：德州扑克AI与AlphaGo有啥不同 近日，一条关于“人机大战”的新闻刷遍了朋友圈。这次不是比赛围棋，而是德州扑克。 发表于：2017/3/31 布局电动车领域 鸿海砸 10 亿元投资宁德时代 鸿海透过子公司砸下新台币 44．7 亿元，投资大陆宁德时代新能源科技，布局电动车电池、电池管理系统和储能设备。 发表于：2017/3/31 长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂 陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体联发科厂。 发表于：2017/3/31 构建工业基础环节 以技术差异化取胜 随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长，以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计，未来中国连接器市场成长速度将继续超过全球平均水平，未来5年内中国连接器市场规模年均增速将达到15%，预计到2018年中国连接器市场规模将达到694.38亿元，且近年来中国工业发展态势持续向好，对连接器市场市场提振作用明显，那么向智能化转型的中国工业能带给连接器行业哪些机遇呢？为此，OFweek电子工程网专门采访了浩亭中国市场行业总监缪拯元先生。 发表于：2017/3/31 <…4017401840194020402140224023402440254026…>
