头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 大厂断臂求生 日本半导体产业已衰落 最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。 发表于：2017/3/31 台积电转投资精材踢铁板 营运表现不佳 台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。 发表于：2017/3/31 半导体制程战 台积电成大众假想敌 三星与格罗方德(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。 发表于：2017/3/31 全球十大车用IC厂商排名出炉 市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 发表于：2017/3/31 晶圆代工新一轮热战 台积电仍是众矢之的 三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nm FD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！ 发表于：2017/3/31 化敌为友 英特尔拟为ARM生产芯片 据外媒报道，英特尔为其他公司代工芯片的业务使得它与传统竞争对手的合作越来越多。 发表于：2017/3/31 大潭电厂爆重大事故 台积电疑遭受重大损失 负责供应竹科用电的桃园大潭电厂，1月惊爆重大跳电事故，加上增建机组经费遭疑违法、渔民抗议海水污染等争议，夏季限电危机到底能不能解决，台积电等竹科大厂，恐怕得好好因应。 发表于：2017/3/31 英特尔代工业务与黑科技齐上阵 英特尔瞄准人工智能已是显而易见的事情了，毕竟错过移动市场加上PC市场日渐不给力，找寻有活力、有潜力的新兴市场实属情理之中的事情。但作为半导体IDM巨头，英特尔也没有落下制程工艺推进的事业，虽然目前看起来台积电、三星的制程更为领先，已经可以量产10nm，但别忘了去年夏天曾爆出过的半导体制造巨头间的制程并不对等这一情况。 发表于：2017/3/31 10nm安卓“芯”王 骁龙835移动平台实测分析 骁龙820是高通SoC版图上的一个里程碑，其无论绝对性能还是能效比，对比骁龙808/810都有大幅度提升，而且商业上也非常成功。而更重要的是，这背后是高通对移动计算平台的看法和布局——异构计算： 发表于：2017/3/31 国家队鼎力支持紫光集团 3月28日，紫光集团分别与国家开发行和华芯投资签订《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。 按照此次协议，国开行将为紫光集团提供各类金融产品及服务，意向支持紫光集团融资总量1000亿元。而作为国家集成电路产业投资基金唯一管理机构，华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。 发表于：2017/3/31 <…4018401940204021402240234024402540264027…>
