《电子技术应用》

格芯成都再加码 欲建世界级FD-SOI生态圈

电子技术应用 作者:王洁
2017/6/12 9:23:00

伴随着“中国制造”的持续发展,全球半导体厂商纷纷开始扩大中国布局,晶圆厂的建设更是至关重要的方面。4个月之前,格罗方德(GlobalFoundries,GF)宣布与成都市政府合作建设12英寸晶圆厂,并更名格芯,“革新”的决心可见一斑。

近日,格芯宣布与成都市政府合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统,该项目将累计投资超过1亿美元,双方将在成都建立多个专注于IP开发、集成电路设计的中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,提供500个工程师岗位,还将开展高校合作。

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FD-SOI大有可为

格芯一直坚持FinFET和FD-SOI两条腿走路,FinFET面向中高端的高性能计算、图像处理、高端智能手机等应用,而FD-SOI专注于通过低廉的成本实现高性能,其独特优势在于低功耗、超低电压、超低损耗,主要面向要求低功耗和高性价比的应用,如移动设备、物联网、汽车,以及有线、无线网络等,市场呈现不断增长的趋势。

22FDX(FD-SOI)技术与28HKMG相比,功耗降低70%;与28nm bulk相比,芯片面积减小20%;与16/14nm相比,芯片成本降低20%,简言之,22nm FD-SOI的性能可以与14/16nm FinFET持平,而芯片的成本却与28nm相当。此外,22FDX是目前唯一能实现0.4V超低电压的技术,并且可以达到超低损耗(1pA/um),具有灵活性、集成性。

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格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示,“和FinFET技术相比,22 FDX是中国用户的最佳选择,22 FDX特别适合中国市场不断增长的移动设备和物联网应用,以及未来的智能汽车和5G应用。”

成都进展

格芯在成都的12英寸晶圆生产基地投资规模累计超过100亿美元。一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线(180nm和130nm),引自新加坡技术,预计2018年底投产;二期建设格芯最新的22FDX(22nm FD-SOI)工艺12英寸晶圆生产线,引自德国技术,预计2019年下半年投产。

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即将建成的成都12寸代工厂是中国西南地区目前最大的12寸晶圆厂。从格芯成都工厂建造负责人获悉,整个项目于今年3月7号正式开工,芯片厂房已完成基础施工和浇灌,目前正在进行主体工程。

工建负责人指出,一般大型芯片厂房建造工期在2年左右,格芯成都工厂不管是在设备上,还是在进度上都达到了国际领先水平,为赶在2018年2月1日前交付,工厂实行的是24小时不间断作业。目前整个工地约有2000名工人,后期高峰时可能会达到5000名工人。

参观工厂时恰逢下雨,工建负责人和员工们一如往常继续开展工作,据悉,工厂已有应对,通过一些安排和调整,即将到来的雨季对施工也不会造成太大的影响。

FD-SOI生态

早在两年前,格芯提出22FDX计划,目前已经完成技术认证,拥有80项在移动设备、物联网及汽车等高增长领域的积极合作。并且格芯与20多家公司在FDX上建立了合作,其中也包含中国本地的企业,共同推进生态系统的发展。

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基于此项合作,成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。双方将合作建立FD-SOI生态系统,该项累计超过1亿美元的投资计划期望能吸引更多顶尖的半导体公司落户成都,使成都成为下一代芯片设计的卓越中心,以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。双方将通过合作,在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的研发中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场、基于22FDX的产品。计划还提出,将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系,开展与FD-SOI相关的课程、研究计划及设计竞赛。

当前成都已吸引到英特尔、德州仪器等国际大厂,具备集成电路设计、封装测试的产业链,格芯22FDX工艺的加入,将给成都带来国际先进水平的晶圆制造,形成完整的产业链。格芯看准中国未来5年的市场前景,将FD-SOI押注中国成都并非偶然。业界对格芯的22FDX也是颇有好评,虽然目前中国的FD-SOI技术尚没有实现规模化量产阶段,FD-SOI生态圈还不够强大,但这对于中国却是一次难得的机会,格芯与成都的共赢还是很有希望的。


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