SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。 预测显示，2017年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋， 2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。 今年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。

硅晶圆出货量预计将逐年稳定成长，主要动能是源自于行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「从今年至2019年，硅晶圆出货量预计将不断创下新高纪录，并且逐年稳定成长，主要动能是源自于行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。 」

硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。 硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12 吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。

季度出货量的硅 * 材料在万平方英寸 (MSI)

* 货物是为半导体应用只和不包括太阳能应用