《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 半导体硅晶圆严重缺货

半导体硅晶圆严重缺货

2018-02-02

半导体晶圆严重缺货,台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口,增加料源。

半导体硅晶圆市场需求急遽成长,供货商在经历多年不景气后,审慎扩产,促使硅晶圆市场严重供不应求,去年产品价格高涨,各界普遍预期,今年硅晶圆市场仍将持续缺货,产品价格依然看涨。

晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示,今年硅晶圆将持续缺货,涨价是必然,重要的是要能拿到原料。

面对硅晶圆严重缺货情况,科学园区同业公会理监事会通过半导体会员厂商提案,将向台湾地区国际贸易局提出建议,希望在不危害地区安全及对相关产业无重大不良影响下,开放大陆产制12寸硅晶圆进口。

台湾半导体硅晶圆厂商表示,大陆产制的硅晶圆质量是否能够符合台湾厂商需求,仍待观察;此外,当前硅晶圆缺货是全球性问题,开放大陆产制12寸硅晶圆进口,仍将难以改变当前缺货的情况。

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。