10月12日，立昂微发布公告称，拟对控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）进行增资。

　　公告显示，金瑞泓微电子为立昂微控股子公司，本次增资前，立昂微控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）持有其33.41% 的股权。

　　为满足金瑞泓微电子后续营运资金需求，立昂微拟对金瑞泓微电子进行增资，并拟与增资方签订增资交易文件。本次增资总额为人民币13亿元，以现金方式进行。增资完成后，金瑞泓微电子注册资本由12亿元增加至25亿元，立昂微对金瑞泓微电子持股比例将变更为20.04%。

　　增资方包括浙江金瑞泓、浙江省产业基金有限公司、衢州市大花园建设投资发展有限公司、仙游泓亿企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“仙游泓亿”）、仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙），出资额分别为1亿元、5亿元、5亿元、1.6136亿元、3864万元，其中仙游泓亿部分有限合伙人为立昂微的董事、监事和高级管理人员，本次事项构成关联交易。

　　Source：立昂微公告

　　公告指出，金瑞泓微电子是立昂微半导体硅片业务的重要平台，本次增资募集资金主要用于金瑞泓微电子营运资金以及加快实施12英寸集成电路用硅片项目建设。

　　立昂微表示，本次金瑞泓微电子增资后，公司仍对金瑞泓微电子具有控股权，同时还能实现金瑞泓微电子股权结构的多元化，有助于扩大品牌和社会影响力，符合公司的生产经营需求，有助于优化公司财务结构，进一步提高公司营运能力。

　　资料显示，立昂微成立于2002年3月，专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

　　立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售。

　　今年9月11日，立昂微成功在上海证券交易所主板挂牌上市。招股书显示，立昂微本次上市公开发行所募集资金投入于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

　　在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，立昂微亦加快实现12英寸半导体硅片的产业化，持续推进金瑞泓微电子12英寸硅片项目。根据招股书，截至2020年3月末，该项目累计已投入4.98亿元。项目仍处于设备购置阶段，生产线将在设备陆续到场后逐步安装并调试。

　　按规划，金瑞泓微电子12英寸集成电路用硅片项目建设完成以后将达到年产180万片规模。