《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 电子元件 > 业界动态 > ​对近期晶圆代工市场的一些看法

​对近期晶圆代工市场的一些看法

2020-10-23
来源:半导体行业观察

  tsmc.jpg

台积电最新法说会中,不但释出2020年第四季合并营收季增率达2.14~4.61%的财测讯息,整体规模将再刷新历史纪录,且总计2020年全年台积电合并营收若以美元计算的成长力道将可望上冲30%,甚至全年资本支出则将达170亿美元,来到史上新高,超越全球晶圆代工产业平均20%的水准,甚至台积电5纳米版图进一步扩张,除吸取Intel CPU向其下单外,Nvidia的Ampere架构最新30系列GPU大单也可望于2021年回归,显然在先进制程技压群雄、成熟制程供需紧俏之下,晶圆代工将是短期内中国台湾制造业中景气能见度最高的行业,而台积电依旧是2020~2021年中国台湾经济成长的重要支撑力道,同时台积电完美的超前部署,使中国年台湾半导体群聚效应再起,全球先进制程生产重镇地位更加确立。

  受益于台系业者的华为海思订单赶在9月14日前出货完毕,加上台积电7纳米以及5纳米等先进制程订单满载,反映其他大客户如Apple、AMD、Xilinx、Qualcomm、联发科、 Nvidia等卡位抢食高阶产能,依旧对于台积电业绩带来正面效应,特别是Apple首款5G手机iPhone 12系列,搭载Qualcomm X55数据机以台积电7纳米量产,而Apple的A14应用处理器开始则采用5纳米量产出货所致,因而5G及高效能运算依旧支撑2020年第四季台积电合并营收再高于第三季。

  事实上,中国台湾二线晶圆代工厂2020年第四季业绩也相当值得期待,包括联电、世界先进、力积电等,主要系因8吋晶圆代工产能因大型驱动IC、电源管理IC 、射频IC等订单源源不绝而供不应求,况且5G手机上市、车用电子市况好转、美国制裁中芯国际带来的转单效益,甚至联电部分8吋晶圆代工价格将有显著调涨,尤其联电8吋晶圆合并营收占比高达30~40%,受惠程度高,以及联电的28纳米OLED面板驱动IC及影像讯号处理器订单强劲所致。

  由于5G、AI、车用电子、物联网等新兴应用将快速成长,加上先进制程持续推进且领先其他竞争者,包括台积电5纳米强化版将于2021年量产、4纳米与3纳米进行试产,更何况全球主要手机应用处理器皆仰赖台积电的代工服务,即便消费市场进行洗牌,对于台积电业绩仍无影响;反映客户对于先进制程强劲的需求,台积电又是全球可提供稳定良率而量大的供应商,因而华为所空缺出来的产能即刻被其他客户所补足,甚至2021年台积电来自华为订单全数归零,华为的手机销售订单缺口仍可由Apple、OPPO、VIVO、Apple等公司补足,其相关的IC有机会再下单至台积电,更何况华为的通信设备订单缺口将可由Nokia、Ericsson所填补,加上高效能运算、车用及AI芯片订单强劲需求,AMD、NXP 、Nvidia等也将可顺势大量投片所致。

  整体来说,台积电5纳米的客户除了Apple将包办一半以上的产能外,其余潜在客户将包括Nvidia、AMD、Xilinx、联发科、Broadcom、比特大陆等,甚至2021年底Qualcomm也将再度大单回归台积电,特别是Snapdragon 885及基频芯片的5G手机芯片;再者成熟制程也持续因应相关的物联网、驱动IC、电源管理IC、MCU等而呈现满载的局面,特别是8吋晶圆代工厂供需依旧维持紧俏,2021年涨幅可望较2020年有一成的水准,有利于我中国台湾CMOS二线晶圆代工厂,以及短期内中国大陆半导体业推进面临困境,中国台湾晶圆代工业仍将持续享有对岸去美国化的政策红利,因此2021年预计中国台湾本产业景气仍将呈现稳健成长的态势。

 


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。