1月27日消息，根据摩根大通最新发布的报告指出，谷歌TPU的市场前景在2026年和2027年转强，目标2027年部署600-700万颗TPU。博通相较谷歌内部的COT（Customer-Owned Tooling）计划具备超过18个月的领先优势，加上芯片/封装复杂度持续提高、新产品导入节奏加快等因素，博通AI ASIC 计划与业务前景正明显加速，维持“优于大盘”评级，目标价475美元。

摩根大通指出，谷歌目标在2027年部署600–700万颗TPU，大部分出货用于支持外部客户的AI 工作负载（如Anthropic、OpenAI、苹果等），这些项目将全面采用博通与谷歌的新一代3nm TPU ASIC，代号为“Sunfish”；少部分用于谷歌内部的TPU，也同样由博通Sunfish 驱动。换而言之，谷歌于2027年600–700万颗TPU 中，超过95%都采用博通的硅芯片。

至于谷歌内部COT 计划中另一款Zebrafish 芯片，主要由联发科负责，最早是本季末或下季初取得首批芯片。摩根大通认为，这意味博通Sunfish 芯片将相较Google 的COT 计划领先超过18个月。此外，博通已赢得并启动谷歌 下一代TPU ASIC（2nm）的设计，目标于2028年量产。

摩根大通认为，目前市场仍低估博通在时程（超过18个月）、芯片与先进封装设计领导地位、快速的新设计节奏、IP 组合以及执行力方面的显著优势，并认为目前价位应积极布局。

摩根大通表示，博通受惠于当前世代的TPU 计划，在短期与中期订单仍有上行空间，并为下一代TPU 计划取得数十亿美元规模的采购订单（PO），以支撑2026年下半年放量并延续至2027年。此外，博通AI 订单能见度（backlog）持续增加，规模达数十亿美元，涵盖今年的出货，同时也为明年累积强劲订单动能。