EDA与制造相关文章 Intel最先进18A芯片即将落地 反超台积电重回工艺世界第一！Intel最先进18A芯片即将落地 发表于：9/18/2024 英特尔官宣剥离芯片代工业务 英特尔官宣剥离芯片代工业务 已与亚马逊达成重要合作 发表于：9/18/2024 报告显示欧洲将在即将到来半导体衰退中脆弱不堪 9月14日消息，市场研究机构Future Horizons 在最新的研究报告中指出，欧洲半导体市场正处于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事长兼首席执行官 Malcolm Penn 在他的半导体市场季度更新报告中表示，“今年有很多不确定性。” 他预测，随着经济衰退的开始，2024 年半导体市场将增长15%，2025年同比增长将放缓至8%。而“2024年1月给出的全年初步展望是增长 16%，这是一场‘火车失事’，这真的是一个非常戏剧性的转折，这是一个动荡的时期，”他说。“每个警告灯如果不是红色的话，都至少闪烁着琥珀色。” 发表于：9/18/2024 台积电美国工厂投产首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亚利桑那州的台积电晶圆厂已建设多年，该项目的规划可追溯至 2020 年，历经四年，消息称该设施现已投入运营，并开始为苹果生产芯片。 台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的测试性质，但预计未来几个月内将增加产量。如果一切按计划进行，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。 家从报道中获悉，所制造的芯片据称采用了现有 A16 芯片相同的 N4P 工艺，该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，而非 4 纳米生产工艺。 台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，但他们并未透露苹果是该地点生产的首位客户。 发表于：9/18/2024 非均匀光照下铜板表面缺陷图像增强 针对铜板表面缺陷图像容易受到非均匀光照影响，出现反光和亮度失真，导致图像难以运用到检测中的问题，提出了一种非均匀光照场景下铜板表面缺陷图像的增强方法。首先提取图像中的光照分量，然后将光照分量进行分块，根据不同块的亮度进行优化，并在分块的基础上进行自适应伽马变换，调整图像中的整体亮度。然后，使用Top-Hat变换加强图像中的缺陷区域，最后将Top-Hat变换前后的图像进行融合，得到最终的图像。实验结果表明，在擦伤、划痕、孔洞这三类缺陷中，增强后的图像信息熵分别提升了10.51%、5.29%、2.89%，与其他图像增强算法相比，所提算法能够有效抑制铜板表面缺陷的反光，提升图像的质量并增强图像中的缺陷区域。 发表于：9/14/2024 基于SiP技术多核处理器微系统设计 系统级封装SiP（System in a Package）已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线，电子装备小型化和多功能化的推动，使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于 SiP 技术小型化多核信号处理的实现方案，详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路，提出了一种基于 SiP 技术的多核处理器微系统设计及实现。 发表于：9/14/2024 SIA报告显示2024年全球半导体销售额将超6000亿美元 9月13日消息，美国半导体产业协会（SIA）发布报告称，2023年全球半导体市场共销售了约1万亿个半导体，销售额达到了 5270 亿美元。随着周期性市场低迷的结束和对半导体的高需求，世界半导体贸易统计预计，到 2024年，全球半导体销售额将增加到 6000 亿美元以上。 发表于：9/14/2024 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 波兰对英特尔先进封装工厂超74亿兹罗提补贴获欧盟委员会通过 发表于：9/14/2024 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，据《韩国时报》报道，三星电子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 处理器的代工制造良率，以争取英伟达、高通等芯片大厂的高端芯片的订单。 发表于：9/14/2024 金刚石材料半导体芯片研发开始加速 金刚石材料半导体芯片研发开始加速 发表于：9/14/2024 美国对中国新能源汽车半导体等即将开始加征100%关税 9月27日起开始！美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税 发表于：9/14/2024 谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 因三星3纳米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生产转移到台积电 发表于：9/14/2024 2024Q2企业级SSD合约价环比增长超25% 9 月 13 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，在供不应求的大背景下，2024 年二季度企业级固态硬盘平均合约价环比增长超 25%，而 NAND 原厂企业在该领域营收更是实现了 52.7% 的迅猛提升。 由于英伟达 AI GPU 平台放量、AI 应用推动存储需求加之服务器品牌商需求升温，2024 年二季度企业级固态硬盘采购容量明显增长，但原厂供应商未能在上半年及时提升产能，导致了供应紧张、价格攀升情况的出现。 而来到三季度，北美云服务供应商客户需求持续增加，服务器品牌商订单动能不减，将继续拉升企业级固态硬盘采购容量，供不应求情况延续。TrendForce 预计第三季度企业级固态硬盘平均合约价将再环比增长 15%，原厂营收升幅则是接近 20%。 发表于：9/14/2024 美国继续施压韩国对华芯片围堵 据《韩国先驱报》11日报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。 报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。 发表于：9/13/2024 SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产 9 月 12 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 4 日报道称，SK 海力士未来将在 HBM 领域采取质量优先的整体策略，专注于尖端 HBM 内存的开发与量产，而传统 HBM 产品则将被逐步淘汰。 在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时，SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序，在进一步提升 HBM 内存产能上较为保守。 发表于：9/13/2024 «…109110111112113114115116117118…»
