EDA与制造相关文章 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆 信越化学宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圆 发表于：9/9/2024 美国宣布加强对量子计算和半导体设备等出口管制 美国宣布加强对量子计算、半导体设备、GAAFET出口管制 发表于：9/6/2024 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 美光确认启动生产可用版12层堆叠HBM3E 36GB内存交付 发表于：9/6/2024 全球2纳米芯片代工三强胜负初现 全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！ 发表于：9/6/2024 台积电3nm芯片产线正满载运行 台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约12.5万片 发表于：9/6/2024 台积电领衔台企抱团发展先进封装生态 台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态 发表于：9/6/2024 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳：出资近5亿元，持股38.7% 发表于：9/6/2024 SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E SK海力士：9月底量产12层HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。 发表于：9/5/2024 OpenAI启动七万亿美元芯片计划 掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划 发表于：9/5/2024 三星电子宣布中国销售部门裁员130人 9 月 4 日消息，昨日有消息称三星电子中国公司已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及 1600 名区域销售员工中的 8%，约 130 人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。 针对这一裁员传闻，三星电子中国公司方面今日回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。 发表于：9/5/2024 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发 发表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！ 发表于：9/5/2024 越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场 瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装 三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。 集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。 发表于：9/5/2024 英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产 9 月 4 日消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的 18A 制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，" 英特尔 18A 已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔 18A 非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。" 博通公司发言人表示，该公司正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。" 发表于：9/5/2024 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 发表于：9/5/2024 «…112113114115116117118119120121…»
