EDA与制造相关文章 北极雄芯宣布两颗芯粒成功交付流片 8月14日消息，北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 发表于：8/15/2024 英国监管机构启动对Synopsys以350亿美元收购Ansys的交易调查 8月14日 据外媒报道，针对美国电子设计自动化软件供应商Synopsys（新思科技）此前宣布以350亿美元收购工程模拟和3D设计软件公司Ansys的交易，英国竞争与市场管理局(CMA)日前已展开调查。 作为英国竞争监管机构，CMA正在考虑该交易是否会根据《2002年企业法》的合并条款造成相关合并的情况，即这笔拟议的交易是否会导致英国任何服务或商品市场的竞争大幅减少。 为了帮助评估，CMA正在征求有关各方对此次拟议收购交易的意见。提交意见的最后日期将由英国反垄断监管机构确认。第一阶段决定和启动合并调查的截止日期尚未得到反垄断监管机构的确认。 发表于：8/14/2024 SK海力士将转向4F2结构的3D DRAM 为降低EUV光刻成本，SK海力士将转向“4F2”结构的3D DRAM 发表于：8/14/2024 SK海力士DDR5被曝涨价15~20% 8 月 13 日消息，华尔街见闻报道称，SK 海力士已将其 DDR5 DRAM 芯片提价 15%-20%。供应链人士称，海力士 DDR5 涨价主要是因为 HBM3/3E 产能挤占。 今年 6 月就有消息称 DDR5 价格在今年有着 10%-20% 上涨空间：各大厂商已为 2024 年 DDR5 芯片分配产能，这表明价格已经不太可能下降；再加上下半年是传统旺季，预计价格会有所上涨。 发表于：8/14/2024 HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四 8 月 13 日消息，据 IDC 北京时间本月 7 日报告，三大内存原厂三星电子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半导体 IDM（注：整合组件制造）企业营收榜单第 1、3、4 位，第二位则是英特尔。 发表于：8/14/2024 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 发表于：8/13/2024 传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂 因应全球芯片订单及AI快速发展，台积电持续寻觅可用厂区土地，将最先进制程技术留在台湾发展。高雄楠梓园区除3座2纳米技术晶圆厂外，还有基地可容纳2纳米以下技术设厂需求。据悉，高雄市府已超前部署，锁定A14（14埃米）制程，盘点次世代先进技术生产土地及水电供给，作为台积电坚强后盾。 针对台积电将于高雄扩大埃米制程布局，公司低调表示不回应市场传言。 发表于：8/13/2024 消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资 8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。 平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为 NAND 闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备，但搁置了二期建设。 而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺，各家的 1c nm（或对应的 1γ nm）产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。 发表于：8/13/2024 美光加码投资台湾建立第二研发中心 美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。 发表于：8/13/2024 日本研究团队提出EUV光刻新方案 日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本将大幅降低！ 发表于：8/13/2024 夏普考虑将半导体和相机模组事业出售给鸿海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。 发表于：8/13/2024 美国芯片法案签署两周年记 美国芯片法案签署两周年：已吸引3950亿美元投资，创造115000个工作岗位！ 发表于：8/13/2024 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80% 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！ 发表于：8/13/2024 数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。 发表于：8/12/2024 Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂 8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。 Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。 发表于：8/12/2024 «…117118119120121122123124125126…»
