EDA与制造相关文章 国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片测试成功 7月29日消息，据苏州国芯科技官网介绍，近日，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。 据悉，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。 适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。 发表于：7/30/2024 晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代 英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。 与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进，即采用 3D 晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术，以及规模更大、更多样化的生态系统。但是，他们在方法论、架构和第三方支持方面出现了一些关键性的差异。 三者的路线图都显示，晶体管的扩展将至少持续到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范围，并可能从纳米片和 forksheet FET 开始，在未来的某个时间点出现互补 FET（CFET）。主要驱动因素是人工智能（AI）/ 移动计算以及需要处理的数据量激增，在大多数情况下，这些设计将涉及处理元件阵列，通常具有高度冗余和同质性，以实现更高的产量。 发表于：7/30/2024 大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 发表于：7/29/2024 全球首颗5nm智能驾驶芯片蔚来神玑NX9031流片成功 超过500亿颗晶体管！蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功 发表于：7/29/2024 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 发表于：7/29/2024 斯坦福大学高能激光芯片新突破介绍 高能激光芯片，新突破！ 高功率钛蓝宝石激光器的尺寸已经缩小，科学家计划在新芯片的四英寸晶圆上塞入数百或数千个激光器。 发表于：7/29/2024 台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步 台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步 7 月 28 日消息，台积电工艺技术主管张晓强（Kevin Zhang）博士在接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是否依然有效，只要技术能够持续进步即可。 发表于：7/29/2024 日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。 发表于：7/26/2024 Agile Analog宣布已成功在格芯两大工艺上提供可定制的模拟IP Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工艺上提供可定制的模拟IP 发表于：7/26/2024 激光制造芯片技术最新进展介绍 用激光制造芯片，最新进展 现代计算机芯片可以构建纳米级结构。到目前为止，只能在硅晶片顶部形成这种微小结构，但现在一种新技术可以在表面下的一层中创建纳米级结构。该方法的发明者表示，它在光子学和电子学领域都有着广阔的应用前景，有朝一日，人们可以在整个硅片上制造3D 结构。 发表于：7/26/2024 基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证 晶圆级封装技术可实现多芯片互连，但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例，基于先进封装技术，采用软件设计和仿真优化方式，结合封装经验和实际应用场景，通过重布线和芯片倒装的方式互连，完成了有机基板封装设计与制造，实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。 发表于：7/25/2024 龙芯3C6000服务器CPU流片成功 7 月 24 日消息，据人民日报报道，在今日举行的 2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。 发表于：7/25/2024 日本出口管制政策新增5项半导体相关技术 日本出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！ 以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项： 发表于：7/25/2024 供应链消息称中国厂商向台积电扔大量加急订单 7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价 发表于：7/25/2024 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm 发表于：7/25/2024 «…122123124125126127128129130131…»
