EDA与制造相关文章 SK 海力士在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 发表于：7/25/2024 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6% 发表于：7/25/2024 消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能 消息称台积电拒绝英伟达建设厂外CoWoS专线可能 发表于：7/24/2024 三星电子2nm工艺EUV曝光层数将增加30%以上 三星电子2nm工艺EUV曝光层数增加30%以上，未来SF1.4节点有望超30层 发表于：7/24/2024 晶圆代工巨头开始新竞赛 在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 发表于：7/24/2024 罢工已两周，消息称三星电子劳资双方薪资谈判未取得进展 7 月 23 日消息，据韩联社报道，知情人士称，三星电子与其最大工会全国三星电子工会（NSEU）周二举行的第九轮工资谈判再次无果而终。这是自工会 7 月 8 日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。 发表于：7/24/2024 SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准 SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准 发表于：7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 发表于：7/23/2024 创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年 中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。 发表于：7/23/2024 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 发表于：7/22/2024 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 发表于：7/22/2024 中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 发表于：7/22/2024 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 美国计划在拉丁美洲建立半导体封装供应链 发表于：7/20/2024 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层 发表于：7/20/2024 中国全境芯片出口全球占比达64% 中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国（含香港、台湾）芯片出口占全球64%，远超美国，为全球第一。中国芯片产业虽不突出，但芯片产能高，香港为全球芯片中转地，出口自然高。芯片出口计算复杂，涉及全球流转。 发表于：7/18/2024 «…123124125126127128129130131132…»
