EDA与制造相关文章 德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展 中国上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。 发表于：7/10/2024 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列 【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。 发表于：7/10/2024 消息称台积电下周试生产2nm芯片 消息称台积电下周试生产2nm芯片 发表于：7/10/2024 2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆 2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆 发表于：7/10/2024 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 发表于：7/10/2024 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片神玑NX9031已经流片 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片「神玑NX9031」已经流片 发表于：7/10/2024 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对于下一代AI芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商，最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁？它的同城竞争对手三星电子公司。 发表于：7/10/2024 台积电6/7nm产能利用率仅60% 台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10% 发表于：7/10/2024 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10% 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能 发表于：7/9/2024 2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元 2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元，同比增长15.0% 发表于：7/9/2024 SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产 SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产，下半年将完成客户验证 发表于：7/9/2024 ASML CEO：世界需要中国生产的传统制程芯片 荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。 富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克，成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际，有报道称，欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。 发表于：7/9/2024 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 发表于：7/9/2024 6家中企被美商务部移出未经验证清单 7月3日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理条例》（EAR），宣布将8家实体从“未经验证清单”（UVL）中移除，其中6家来自中国，1家来自阿联酋，1家来自俄罗斯。 此次被移除出“未经验证清单”的6家中国实体名单如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富联精密电子（天津）有限公司，工业富联旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南宁富联富桂精密工业有限公司，工业富联旗下子公司) 发表于：7/8/2024 三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作 7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。 发表于：7/8/2024 «…126127128129130131132133134135…»
