EDA与制造相关文章 东京电子豪掷1.5万亿日元目标全球第一半导体设备制造商 7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。 这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。 东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。 发表于：7/1/2024 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人 发表于：7/1/2024 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM 美光已在广岛工厂利用EUV试产1γ DRAM，计划2025年大规模量产 发表于：6/28/2024 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志，目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 发表于：6/28/2024 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 发表于：6/28/2024 英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路 【2024年6月27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。 发表于：6/27/2024 韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金 6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。 从7月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。 发表于：6/27/2024 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 发表于：6/27/2024 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重，需求成长速度超预期 发表于：6/27/2024 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 发表于：6/27/2024 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 发表于：6/27/2024 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 发表于：6/27/2024 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 发表于：6/27/2024 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 发表于：6/26/2024 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 发表于：6/26/2024 «…129130131132133134135136137138…»
