EDA与制造相关文章 英伟达台积电和SK海力士深化三角联盟 英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20% 发表于：7/15/2024 工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大 高端不行 低端死命卷！工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大 7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。 发表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25% 7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。 这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。 发表于：7/15/2024 AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术 AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术 发表于：7/12/2024 西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术 发表于：7/12/2024 玻璃基板技术开创半导体芯片封装新格局 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。 在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT 之家简要汇总如下： 卓越的机械、物理和光学特性 发表于：7/12/2024 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 三星无限期罢工已影响部分芯片生产 发表于：7/12/2024 Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张 2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 发表于：7/11/2024 2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元 2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元，中国大陆市场独占32%！ 7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。 发表于：7/11/2024 三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻 三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨 发表于：7/11/2024 美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发 当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关： 发表于：7/11/2024 商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税 商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税 发表于：7/11/2024 英特尔德国晶圆厂建设陷入困境 7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。 发表于：7/11/2024 报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。 发表于：7/11/2024 夏普发力面板级扇出型封装 7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。 发表于：7/11/2024 «…125126127128129130131132133134…»
