头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 全球10大Fabless公司最新排名：华为海思离亚洲老大只差一步 本周，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅。 发表于：2019/3/30 苹果芯片首席架构师离职，曾主导开发A7-A12X 据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 发表于：2019/3/30 哪些半导体设备企业最有机会上科创板？ 3月27日，上海证监局官网显示中微半导体设备（上海）股份有限公司完成了科创板上市辅导工作。作为最硬核的高端装备代表，还有哪些半导体设备公司有潜力登陆科创板？ 发表于：2019/3/30 超越摩尔，一文看懂SiP封装技术 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 发表于：2019/3/30 2018年中国集成电路销售额解读 据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。 发表于：2019/3/30 芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。 发表于：2019/3/30 粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速 2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。 发表于：2019/3/30 三维晶圆级先进封装技术的创新发展 从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。 发表于：2019/3/30 【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇 2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。 发表于：2019/3/30 日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产 扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。 发表于：2019/3/30 <…254255256257258259260261262263…>
