业界动态 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 发表于：2025/10/20 13:22:42 英特尔展示出最新高效异构AI系统 10 月 20 日消息，英特尔在 2025 OCP 全球峰会上展示了其打造的一款高效异构 AI 系统，这一混合计算基础设施结合了英特尔自家的 Gaudi3 AI加速器与英伟达的 B200 Tensor Core GPU。 发表于：2025/10/20 13:19:30 国际电信联盟ITU 6G信道模型起草组成立 10 月 20 日消息，从工信部网站获悉，10 月 7－16 日，国际电信联盟无线电通信部门第五研究组下设 5D 工作组（WP5D）会议在瑞士日内瓦召开。本次会议是 2027 年世界无线电通信大会（WRC-27）研究周期 WP5D 的第六次会议。国际电信联盟 6G 信道模型起草组成立，北京邮电大学张建华教授担任组长。 发表于：2025/10/20 13:13:00 传微软新一代AI芯片将由英特尔18A或18A-P制程代工 近日，据外媒SemiAccurate报导，英特尔晶圆代工部门（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程为微软生产一款AI 芯片，外界猜测可能是微软的第二代Maia 系列AI芯片。 发表于：2025/10/20 13:09:06 中国电信与中国联通打通跨运营商可溯源VoWiFi首呼 10 月 19 日消息，据中国电信研究院公众号，近日，中国电信与中国联通于山东成功打通业界首个跨运营商可溯源 VoWiFi 通话，为解决蜂窝网络室内弱覆盖导致的语音、短信难题提供跨运营商方案。 发表于：2025/10/20 13:05:00 台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程 台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。 发表于：2025/10/20 12:39:00 阿里云新方案英伟达GPU用量削减82% 在韩国首尔举办的第 31 届操作系统原理研讨会（SOSP）上，阿里云发布的“Aegaeon”的计算池化解决方案研究成果成功入选，可解决 AI 模型服务中普遍存在的 GPU 资源浪费问题。 发表于：2025/10/20 10:55:23 国产商业火箭批量上天背后：发射成本最高差6倍 10月19日讯，国产商业火箭发射频次持续加快，“批量上天”态势已现。今日中午，中科宇航力箭一号遥八运载火箭在东风商业航天创新试验区发射，采用“一箭3星”的方式，将中科卫星03星和04星等卫星顺利送入预定轨道，发射任务取得成功。此外，仅今年8月，国内就完成9次商业发射任务，全年民商火箭计划排期达至少20次。 发表于：2025/10/20 10:36:36 一图读懂关于开展城域“毫秒用算”专项行动的通知 工业和信息化部近日印发通知，部署开展城域“毫秒用算”专项行动。聚焦算力网络发展，构建高速大容量、确定低时延、泛在广覆盖的城域网络，在城域内提供毫秒级算力资源网络通达能力，即面向基础设施实现算力中心毫秒互连（<1毫秒），面向重点场所实现算力资源毫秒接入（<1毫秒），面向应用终端实现算力应用毫秒可达（网络时延<10毫秒）。以专项行动为牵引，带动产业各方聚焦畅通毫秒用算通道，在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设，到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系。 发表于：2025/10/20 10:28:29 传2026年AMD显卡营收仅英伟达显卡10%规模 10月19日消息，AI时代AMD跟NVIDIA的显卡业务不仅没有缩小，反而扩大了，N卡不论游戏卡还是AI卡都占了90%甚至更高的份额。 发表于：2025/10/20 10:11:00 «…68697071727374757677…»
