业界动态 台积电光学共封装COUPE今年量产 随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体技术的微缩焦点已正式从单芯片（SoC）转向“系统整合微缩”。在SEMICON Taiwan 2026的“异质整合全球高峰会”上，台积电先进封装研发处处长陈彦铭发表主题演讲，剖析台积电如何通过强大的异质整合平台，全面突破算力、传输、供电与散热的物理瓶颈，引领AI时代的变革。 发表于：2026/9/2 下午2:14:06 中国信通院发布《万兆AI园区网络以太技术研究报告》 9月1日消息，近日，在2026万兆AI园区网络专题研讨会上，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）技术与标准研究所发布了《万兆AI园区网络以太技术研究报告》，中国信通院副院长敖立对报告进行了解读。 发表于：2026/9/2 下午2:11:44 我国在高端遥感动态成像领域取得重要进展 ①我国依托中国计量大学建立的市场监管总局重点实验室（光传感与图像计量），联合北京航空航天大学等单位在高端遥感动态成像关键技术领域取得重要突破；②实现小型低功耗约束下厘米级超高分辨率三维成像，解决低空经济和智能视觉等产业场景信息的精准捕捉问题。 发表于：2026/9/2 下午1:47:55 范式智能斥资超10亿元采购昇腾950芯片 9月2日消息，据媒体报道，港股人工智能企业范式智能（原第四范式）近期与华为达成一项大规模算力合作，拟出资超过10亿元采购华为昇腾950芯片，用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地应用。 发表于：2026/9/2 下午1:46:24 World Labs发布全球首个多模态世界模型Atlas 9 月 2 日消息，“AI 教母”李飞飞的创企 World Labs 今日发布了“全球首个多模态世界模型”—— Atlas，宣称该模型能够以像素级精确的相机控制生成图像和视频帧，并将其在 3D 中重建。 发表于：2026/9/2 下午1:44:31 台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声 9 月 2 日消息，台积电资深副总经理、副联席首席运营官侯永清昨日表示，该企业会否选择在欧洲建设先进制程工艺晶圆厂，取决于当地市场是否存在长期的先进制程需求这一基本面。 发表于：2026/9/2 下午1:43:43 国产第二代高温超导带材用铁基合金基带材料研制成功 9 月 2 日消息，中国科学院理化技术研究所今日宣布，经过三年多攻关，成功研制出第二代高温超导带材用铁基合金基带。近期，上海超导科技股份有限公司采用该基带完成了带材制备验证，成功制备出高性能二代高温超导带材。 发表于：2026/9/2 下午1:42:23 英特尔NAND业务出售的附加条件年底到期 9 月 2 日消息，韩媒《首尔经济日报》8 月 11 日报道称，SK 海力士在从英特尔手中接过后，时隔多年重启大连 NAND 闪存二厂建设，计划将当地整体产能提高约 50%。 发表于：2026/9/2 下午1:41:19 蓝牙技术联盟成立日本实体，进一步强化全球承诺 北京，2026年9月2日——负责发展蓝牙™️技术的非盈利会员组织蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）今日宣布正式成立日本实体——蓝牙技术联盟日本合同会社（Bluetooth SIG Japan G.K.）。该日本实体设于东京，进一步彰显了蓝牙技术联盟对日本及亚太地区不断壮大的成员社区的承诺。 发表于：2026/9/2 上午11:27:57 我国科研团队首次实现高光谱相机实时解析 9 月 2 日消息，据央视今日报道，北京理工大学科研团队在《科学》上发表了一项最新研究成果，首创片上光谱计算新方法，实现了高光谱相机从图像采集到信息解析的全链路片上集成处理，使原本依赖大型服务器完成的光谱解析可在便携设备中现场实时完成。 发表于：2026/9/2 上午9:59:57 <…70717273747576777879…>
