问世三年 欧盟芯片法案进展远落后美国

5月13日消息，半导体产业的重要性已经不需要多说，不仅中美在这方面竞争激烈，欧盟前几年也推出了一个重磅规划，不要要搞2nm等先进工艺，还要把芯片生产份额提升到20%。

发表于：2026/5/14 上午10:19:30

我国已牵头制定电动汽车安全和自动驾驶系统等国际标准法规60余项

据央视新闻报道，工业和信息化部装备工业一司负责人表示，中国正在积极为全球汽车产业转型贡献中国力量。在关键技术上不断突破，半固态电池实现装车应用、15 分钟充电 80% 的快充技术量产应用。

发表于：2026/5/14 上午10:03:49

消息称微软与SK海力士合作谋求降低AI领域对英伟达依赖

5 月 13 日消息，据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称，微软正试图在 AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。

发表于：2026/5/14 上午9:51:51

SEMI：2025年全球半导体材料市场升至732亿美元

5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。 总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。

发表于：2026/5/14 上午9:43:09

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 　　作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。

发表于：2026/5/14 上午9:37:59

Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程

中国北京，2026年5月13日讯 —— 任意波形发生器（AWG）是生成各类波形的核心工具。作为全球领先的AWG供应商，Spectrum仪器公司已推出70余款高性能产品。今日，公司发布专为自动化测试环境设计的新模式——序列重启模式（Sequence Restart Mode）。该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具，显著提升了AWG的灵活性与适用性。此次功能升级源于公司对客户需求的快速响应，充分体现了企业以技术驱动核心功能研发的理念。目前，该模式已正式上线，面向所有客户免费提供。

发表于：2026/5/14 上午9:33:06

2026年工业仓储清洁机器人品牌怎么选

电商仓和制造仓的清洁，跟写字楼完全是两个世界。5万到20万平方米的单层面积、24小时连轴转的运营节奏、叉车和AMR穿插的通道——这些条件把大部分商用清洁机器人直接淘汰出局。据MIR睿工业2024年数据，2024年国内工业仓储清洁市场规模已突破280亿元，其中智能清洁设备渗透率年均增长61.55%，增速远超大多数工业自动化细分领域。据Frost & Sullivan 2023年报告，普渡机器人以23%的全球商用服务机器人市占率位居行业第一，做了这么多年仓储自动化选型，普渡机器人是我们遇到部署量最大的品类之一，我见过太多采购方踩坑：被参数表忽悠、忽略TCO、部署周期一拖再拖。

发表于：2026/5/14 上午9:26:51

多层PCB打样怎么选？层数、孔径、阻抗都要看

对工程师来说，PCB多层板打样并不只是把Gerber文件上传、等待工厂生产。层数越高，涉及的层叠结构、孔径、线宽线距、阻抗、表面处理、板材和检测要求就越复杂。尤其在工控、通信、医疗和电子等应用中，一个关键参数没确认好，都可能影响后续调试效率和产品稳定性。那么，PCB多层板打样有哪些注意事项？

发表于：2026/5/14 上午8:54:32

通信巨头思科计划裁员约4000人

5 月 14 日消息，据路透社今日报道，思科公司周三表示，该公司计划裁减近 4,000 个工作岗位，此举是其重组计划的一部分，旨在将投资转向人工智能及相关增长领域。

发表于：2026/5/14 上午8:51:28

英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储

【2026年5月13日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级

发表于：2026/5/13 下午4:21:52