美国FTC对Arm启动反垄断调查

5月15日美股盘后，彭博社援引知情人士消息率先爆料称，美国联邦贸易委员会（FTC）已正式对Arm启动反垄断调查。消息一经发酵，Arm股价在15日收盘暴跌8.46%，市值单日蒸发逾百亿美元，成为费城半导体指数和纳斯达克100指数成份股中跌幅最大的个股。

发表于：2026/5/19 上午9:04:32

刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz

海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。

发表于：2026/5/18 下午5:05:13

蓝牙技术联盟复制中国经验拟成立日本实体公司

在成功运营中国实体一周年之际，联盟将把中国市场的成功经验正式复制到日本，计划于今年内成立日本实体公司。

发表于：2026/5/18 下午4:24:02

韩国法院要求三星电子罢工行动不得影响产量

5 月 18 日消息，据央视新闻报道，韩国水原地方法院 5 月 18 日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求，责令该公司工会必须确保即将开始的全面罢工行动“不影响产量”，“不得导致这家全球重要的存储芯片制造商生产原料受损”。据悉，这实际上是给三星电子这次史上最大规模罢工计划“踩了急刹车”。

发表于：2026/5/18 下午1:06:22

日本电机巨头尼得科将终止与广汽电动汽车电机合资企业

5 月 18 日消息，据日本经济新闻今日报道，尼得科（Nidec）将在纯电动汽车（EV）驱动装置“E-Axle”领域解除与广汽集团的合资。

发表于：2026/5/18 下午1:00:50

蓝牙核心规范6.3正式发布 射频架构更节能

5 月 18 日消息，蓝牙技术联盟上周末发布了蓝牙核心规范 6.3，作为半年一次发布计划的一部分，此次更新引入了多项新功能，可进一步提升测距精度、扩展接口容量并提高射频效率。

发表于：2026/5/18 上午10:18:39

245万个CPU核心 中国超算灵晟突破2EFlops！

今年4月底，由深圳国家超级计算中心（NSCC-SZ）开发的新一代百亿亿次级超算系统“灵晟”（LineShine）完成了全机测试。近期，相关论文正式曝光了该超算的具体架构与细节参数。由于其采用的是完全基于CPU处理器（未使用任何GPU加速器）的独特技术路线，并且从处理器、存储到互联网络均采用中国自主研发技术，峰值性能超过2EFlops，引发全球科技界对中国在芯片限制下突围路径的广泛关注。

发表于：2026/5/18 上午10:08:42

谷歌Tensor G6曝光 2nm工艺与7核CPU

5月18日消息，随着2026年8月Pixel 11系列发布会的临近，谷歌新一代自研芯片Tensor G6（代号“Malibu”）的详细规格正逐步浮出水面。据Wccftech、Android Authority等外媒报道，Tensor G6将采用台积电2nm工艺，配备7核CPU以及Imagination PowerVR CXTP-48-1536 GPU。

发表于：2026/5/18 上午10:07:14

半导体涨价潮蔓延至电源管理IC

5月17日消息，据报道，半导体涨价潮蔓延至电源管理IC领域，业内传出德州仪器、MPS以及联发科旗下立锜等大厂，计划6至7月上调产品报价，茂达、硅力等厂商也陆续启动调价协商，行业下半年盈利有望改善。

发表于：2026/5/18 上午10:01:05

三星研发下一代移动HBM封装技术 带宽有望提升30%

5月15日消息，据科技媒体Trendforce报道，三星电子正在积极开发面向智能手机和平板电脑等移动设备的下一代HBM（高带宽内存）封装技术，旨在为移动端AI应用提供强大的算力支撑。该技术名为"多层堆叠FOWLP"，被视为三星此前VCS（垂直铜柱堆叠）技术的重大升级，有望将移动内存带宽提升15%至30%。

发表于：2026/5/18 上午9:53:02