英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件

【2025年10月16日, 德国慕尼黑讯】在这个万物互联的世界中，边缘人工智能（Edge AI）正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。

发表于：10/16/2025 5:43:20 PM

英国将11个中国实体列入制裁名单 含数家半导体公司

当地时间10月15日，英国外交、联邦及发展办公室（Foreign, Commonwealth and Development Office）宣布了对俄罗斯实施迄今为止最严厉的制裁，包含 90 项制裁措施，并更新了英国制裁名单（UK Sanctions List），涉及俄罗斯、中国、阿联酋、泰国、印度、新加坡、土耳其等国与能源和军工业有关的34个实体和5名个人，还有51艘与运销俄罗斯石油产品有关的船舶。这些实体将被实施资产冻结及信托服务制裁。

发表于：10/16/2025 2:20:00 PM

TEL熊本研发中心启用 瞄准1nm级制程设备

根据《日经新闻》报导，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于10月15日对外宣布，其位于日本熊本的新研发大楼（Process Development Building）已正式落成，将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。

发表于：10/16/2025 1:00:50 PM

卫星互联网低轨12组卫星发射成功

10 月 16 日消息，据央视新闻报道，我国今日在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨 12 组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

发表于：10/16/2025 11:55:11 AM

传三星将解散1c DRAM良率小组 直接推进HBM4量产

10月15日消息，据《朝鲜日报》报导，三星电子内部正讨论解散负责1c DRAM 良率优化的专案小组（TF），以便将人力与资源全面转向HBM4 量产准备，力拼在年底前打入英伟达供应链，重夺高端内存市场的主导权。

发表于：10/16/2025 11:50:00 AM

英伟达联合微软xAI等宣布400亿美元收购Aligned Data Centers

2025年10月9日，星期四，美国伊利诺伊州诺斯莱克市的Aligned数据中心。Aligned数据中心正就贝莱德公司旗下的全球基础设施合作伙伴以400亿美元收购该公司进行深入谈判。

发表于：10/16/2025 11:45:53 AM

欧盟正考虑强制当地中企转让技术

据彭博社报道，丹麦外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于当地时间10月14日表示，欧盟正考虑为中国企业在欧洲经营设定先决条件，例如将技术转移做为市场准入的条件，或通过强制欧洲公司与中资公司成立合资企业的规定进行技术转移。这也意味着中国企业必须向欧洲公司转让技术，才可在当地营运。

发表于：10/16/2025 10:59:39 AM

IDC发布中国云终端市场报告

近日，国际数据公司IDC发布了《2025H1中国云终端市场跟踪报告》，中兴通讯以44.5%的市场占有率，蝉联中国云终端市场冠军，连续两年稳居榜首，在云终端总体市场出货量、VDI解决方案云终端、商用云终端市场出货量均位列第一，并在消费类云终端市场持续大幅领先。

发表于：10/16/2025 10:55:29 AM

芯原股份宣布联合收购逐点半导体控制权

芯原股份发布公告，宣布将联合共同投资人对天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，以 9.3 亿元现金加上交易费用等相关费用收购逐点半导体 97.89% 股份。交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体 100% 的股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。

发表于：10/16/2025 10:50:02 AM

三星电子计划再引进两台ASML High-NA EUV光刻机

10 月 15 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划投入约 1.1 万亿韩元（注：现汇率约合 54.92 亿元人民币）引进两台最新的 High-NA 双级极紫外（EUV）光刻机。据业内人士透露，三星电子此前仅在京畿道园区引进过一台用于研发的 High-NA EUV 设备，此次引进的机器将用于“产品量产”，尚属首次。三星电子计划在年内引进一台，并在明年上半年再引进一台。

发表于：10/16/2025 10:35:36 AM