意法半导体推进下一代芯片制造技术

2025年9月29日，中国—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

发表于：10/15/2025 5:23:43 PM

ASML发布2025年第三季度财报

荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%

发表于：10/15/2025 5:19:44 PM

Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

2025年10月15日，伊利诺伊州罗斯蒙特 - Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有长行程和单刀双向（SPDT）功能的K5V4发光轻触开关，使K5V系列照明型轻触开关产品系列得到扩展。

发表于：10/15/2025 5:15:37 PM

三星电子加入英伟达NVLink Fusion生态系统

10 月 14 日消息，参考 X 平台用户 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰会现场英伟达演讲照片，有更多企业加入了英伟达的 NVLink Fusion 生态系统。三星电子加入英伟达 NVLink Fusion 生态系统，定位“定制芯片伙伴”

发表于：10/15/2025 1:05:35 PM

大疆提起上诉 硬刚美国国防部

10月14日消息，全球最大无人机制造商深圳市大疆创新科技有限公司（以下简称“大疆”）已于今日正式在美国联邦上诉法院就此前起诉美国国防部的判决结果提起上诉。

发表于：10/15/2025 1:00:13 PM

AI硬件格局生变 甲骨文官宣明年部署5万枚AMD芯片

甲骨文与AMD宣布深化合作，OCI将于2026年第三季度开始部署5万枚AMD GPU，并逐步扩展；OCI计划中的超级集群将采用AMD “Helios”机架设计，由AMD Instinct MI450系列GPU，以及AMD的CPU和网卡组成。

发表于：10/15/2025 11:55:59 AM

博通发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统

10 月 14 日消息，博通今日宣布推出业内首个 Wi-Fi 8芯片解决方案，包括：BCM6718：专为家庭与运营商 AP 而设计；BCM43840、BCM43820：针对企业级 AP；BCM43109：面向智能手机、笔记本电脑、平板和车载终端等边缘设备。博通表示，该系列产品专为 AI 时代的边缘网络设计，重点提升性能、可靠性、智能化与能效表现。

发表于：10/15/2025 11:39:43 AM

中国商务部：对安世半导体实施出口管制

10月14日消息，闻泰科技旗下全资子公司——荷兰芯片制造商安世半导体于当地时间周二通过官网表示，由于荷兰政府接管该公司的管理权，中国政府已经对其实施出口管制，目前安世半导体在中国生产的产品已经被禁止出口。 安世半导体在一份声明中表示，中国商务部本月早些时候发布出口管制通知，禁止安世半导体及其分包商出口特定成品元器件和组件。安世半导体表示，正积极与中国政府部门沟通，以争取获得相关限制的豁免，并已为此调动一切可用资源。目前，公司正与所有相关中央及地方政府部门保持密切对话，以减轻该措施造成的影响。

发表于：10/15/2025 11:27:30 AM

新凯来子公司发布两款国产自主EDA设计软件

10 月 15 日消息，据第一财经报道，新凯来子公司启云方在 2025 湾区半导体产业生态博览会上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程 EDA（原理图和 PCB）设计软件。启云方电子工程 EDA 设计软件在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，产品性能较行业标杆提升 30%，产品硬件开发周期可缩短 40%。

发表于：10/15/2025 11:21:39 AM

中核集团西南物理研究院可控核聚变关键技术取得重要进展

10月14日讯，据中核集团官方微信公众号消息，近日，中核集团核工业西南物理研究院在磁约束核聚变能量导出关键技术领域取得重要进展。研究团队自主设计并建成了用于聚变能量导出研究的工程性液态金属和氦气工质热工研究台架，并已全面投入运行。这标志着我国构建起覆盖聚变堆全工况、具备国际领先水平的液态金属与氦冷技术研究体系，为未来聚变堆的工程化应用奠定了关键实验基础。

发表于：10/15/2025 10:27:09 AM