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物联网—中国市场的机遇和挑战

连接技术正在不断提升着制造及能源效率,并实现更智能的建筑和互联运输系统,这已经成为下一代产品和服务的必备之选。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

重视5G技术发展与商机 深入发展物联网

5G发展正如火如土的展开。5G技术标准征集可望于2017底陆续确定,2019年到2020年可看到全球营运商将陆续推出5G商业服务试营,包括:物联网、车联网、智慧医疗、VR/AR、工业4.0等关键应用,将驱动新产业生态链。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

三星电子确认撤销七大支社 或因S8未能扭转中国市场颓势

有媒体爆料称,从三星电子内部多个信源获知,从2017年7月1日起,中国三星电子将撤销七大支社。,改编之后,七大支社将变为26个办事处。常务、次长、副总等级别的领导变为各办事处负责人。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

中国假冒元器件被欧洲查获 数量超过100万

7月3日,欧洲反欺诈办公室发布消息称,欧洲各国海关在一次联合执法中查获了超过100万枚假冒半导体元件。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

售价399元续航45天 华米米动手表青春版图解

昨晚华米科技线上直播正式发布了全新的米动手表青春版,这款产品售价为399元,拥有4款基础款,多款彩色腕带,黑色基础款天猫、京东、华米科技微信商城,昨晚8点现货开卖。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

传被SK海力士超车 三星投180亿扩充芯片市场

韩媒etnews 4日报导,业界消息证实,SK海力士第四代72层的3D NAND进入量产,主要用于移动装置,并已交货给客户。SK海力士4月份才宣布研发出72层3D NAND,3个月内就进入量产,速度极为惊人。一般研发成功之后,快的话要6个月,慢的话要一年以上,才会开始量产。以三星电子为例,该公司2016年8月研发出64层3D NAND,今年6月才宣布量产,大约花了10个月时间。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

传美光华亚科厂逾半晶圆报废 DRAM供应雪上加霜

存储器缺货状况将雪上加霜?已与台湾美光半导体合并的DRAM厂华亚科,近日传出厂房制程所需的氮气出状况,造成逾半晶圆报废,厂房目前仍处停工状态,接下来DRAM供货恐受影响。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

洪水or清流 引进外资对于中国创“芯”的利弊

日前,北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称“联芯科技”)、北京智路资产管理有限公司(以下简称“智路资本”)等几家国内企业与高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称“美国高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后,引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

小米诺基亚“绯闻”不断 将以何种形式合作

小米与诺基亚的合作传得纷纷扬扬,各种版本都有,就目前来说笔者认为两家的合作最可能的是在专利和品牌方面,小米所具有的软件和设计是诺基亚所需要的,诺基亚的品牌和专利是小米的短板。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

台湾半导体有工研院 大陆有啥

上世纪70年代前后,台湾在外交、经济上遭受严峻的挑战,为应对亚太地区在劳动密集产业方面日益激烈的竞争,台湾当局在时任“行政院长”蒋经国布局下,开始重点发展科技研发及创新。1973年,时任台湾地区“经济部长”孙运璿,将分散在各处的联合工业研究所、联合矿业研究所与金属工业研究所合并,成立工业技术研究院(简称工研院)。工研院的成立,某种意义上标志着台湾开始摆脱以劳动密集型,转向技术密集型工业,尤其对台湾的半导体行业发展具有里程碑的意义。

发表于:2017/7/6 上午6:00:00

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