头条 东风汽车全新固态电池下半年量产装车 6月9日，“武汉经开区”官方账号宣布，下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg，是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池，配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质，可从根源降低起火爆炸风险，采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线，成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%，此前已完成多轮严苛测试与示范运营，累计安全行驶里程超320万公里，后续研发团队将攻关前沿电池技术，规划2027年实现下一代高比能电池装车。 最新资讯 Microchip通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计 设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，Microchip Technology Inc. （美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块（SOM）。 这款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近发布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级系统（SiP），通过将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR2存储器集成在一个小型单面电路板（PCB）上，从而大幅简化了系统的设计。欲了解更多信息，敬请访问www.microchip.com/SAMA5D2SOM。 发表于：2018/3/4 Semtech与Lacuna从太空接收信息 加利福尼亚州，卡马里奥，2018年2月26日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）与Lacuna Space共同宣布：双方与包括Space North、挪威航天中心（Norwegian Space Centre，NSC）和欧洲航天局（European Space Agency，ESA）等多家关键性行业领导者展开合作，将通过提供卫星连接来填补蜂窝网络覆盖之外的地面网关间的漏洞来扩展LoRaWAN™网络，并提供连续的全球覆盖。 发表于：2018/3/4 恩智浦GreenBox开发平台加速推动混合动力汽车和电动汽车应用 德国纽伦堡，2018年2月20日—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。 发表于：2018/3/4 恩智浦携前沿物联网、工业和汽车解决方案亮相2018年嵌入式系统展会 德国纽伦堡，2018年2月20日（2018年嵌入式系统展会）人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输，大家都非常依赖于安全的智能连接。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）是嵌入式半导体领域的领导者，也是全球最大的汽车半导体解决方案供应商，它将在2018年嵌入式系统展会上展示智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。 发表于：2018/3/4 【泰有聊】：物联网推动电源效率、测试策略和创新步入新高度 如果有人想开发“永动电池”，那么很可能电子工程师首先要把电源效率提高到远远高于当今的水平。但尽管人们在这一研究中做了大量投资，但这种电池还没有问世。相反，在现实世界中，设计人员必须尽一切可能来限制功耗，尤其是物联网(IoT)，正如泰克科技公司应用工程师Seshank Malap所说，物联网正在设计及测试测量中引发一波创新潮。本文是一篇与泰克技术专家的对话，今后我们将通过【泰有聊】专题跟大家分享一系列与泰克技术牛人的对话。 发表于：2018/3/4 300MHz 至 9GHz 高线性度 I/Q 解调器支持 1GHz 带宽 中国，北京 – 2018 年 2 月 28 日 - Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出推出宽带、高线性度、真正零 IF (ZIF) 解调器 LTC5594，其具有 1GHz 瞬时 I 和 Q 1dB 带宽。这款解调器能够提供 37dB (典型值) 的镜频抑制性能。 发表于：2018/3/4 SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度接口规范 新加坡 – 2018 年 2 月 28 日 – 小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 集团非常高兴的宣布发布 SFP-DD 可插拔接口的更新版规范 发表于：2018/3/4 安森美半导体的碳化硅(SiC)二极管提供更高能效、更高功率密度和更低的系统成本 2018年2月28日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650 V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。 发表于：2018/3/4 有趣、有料、有惊喜，第三届是德科技感恩月开幕 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第三届感恩月宣布正式开始。是德科技大中华区销售总经理严中毅先生、是德科技大中华区市场总监郑纪峰先生，一并出席揭幕仪式，为该活动揭幕。 发表于：2018/3/4 美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的 西班牙巴塞罗那，2018 年 2 月 26 日（全球新闻通讯）——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布推出三种全新 64 层第二代 3D NAND 存储产品，这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准。全新美光移动 3D NAND 产品提供 256GB、128GB 和 64GB 三种容量选择 发表于：2018/3/4 <…556557558559560561562563564565…>
