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美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺 可将电路移植至任意材质衬底
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
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东芝与Sandisk共庆300mm级NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产
发表于：2011/7/14 上午11:14:05
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中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光
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从2012年开始，DRAM产业削减成本的步伐将会放缓
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2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
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Globalpress：“互联”推动市场需求
发表于：2011/5/31 上午12:00:00
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
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NAND Flash大厂积极制程转换 下半年20纳米当道
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苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹
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中国大陆太阳能电池破1美元创低价
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8/12寸产线加速推动LED开启大晶圆时代
发表于：2011/4/21 上午12:00:00
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飞兆半导体公布2011年第一季业绩
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Q2太阳能电池价格跌势仍未停止
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功率器件供应受地震影响甚小 货源充足
发表于：2011/4/19 上午12:00:00
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四月DRAM价格攀升 厂商产能转往Flash及DDR3
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倍福产品在MOCVD设备中的应用
发表于：2011/4/13 上午12:00:00
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硅晶圆缺货依旧 DRAM合约价成功调涨
发表于：2011/4/13 上午12:00:00
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封装测试业将是中国半导体产业发展的重点
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TRIQUINT连续四年荣获ZTE “全球最佳合作伙伴” 大奖
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中芯国际董事长称正寻求战略投资
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思源科技与明导国际携手合作整合Laker 与CALIBRE REALTIME系统领导业界迈进SIGN-OFF导向客制化布局流程
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欧司朗光电半导体槟城和雷根斯堡生产基地同时进行芯片制造升级和产能扩充
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整合导致领先半导体代工厂商数量减少
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电接枝技术助力高深宽比TSV
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集邦科技预计太阳能电池模块价格将会下跌
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