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欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场
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意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
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中芯国际荣获高通公司供应商奖
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高品质LED产品是怎样炼成的
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LM4702高保真功放器件的设计原理
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TowerJazz参考设计流程2.0全面认证Cadence混合信号解决方案及工艺设计包
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
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半导体设备业过寒冬 仰赖晶圆代工厂先进制程投资
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盛美半导体设备（上海）有限公司发布无应力抛光集成（iSFP）设备
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台积28纳米量产 跑赢同业
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SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
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市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
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英国曼彻斯特大学研究新材料 导电率比硅高30倍可用于制造超高速芯片
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