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半导体产业的根基：晶圆是什么？
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张忠谋：明年半导体市场有望好转
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台积电、三星10纳米制程竞赛 只为苹果？
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SEMI：未来台湾半导体产业可维持成长态势
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14纳米之争告终 台积电、三星10纳米大战开打
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MegaChips成功研发支持宽带电力线载波通讯芯片
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华为/高通/中芯国际合推14nm：中国芯要爆发
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过去五年全球有83座晶圆厂关闭或改装
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20纳米制程难转换 DRAM次级品流窜市场
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10nm制程可望进一步降低芯片成本
发表于：2015/6/19 上午7:00:00
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半导体行业并购风袭来 亚洲晶圆厂受波动
发表于：2015/6/16 上午9:45:00
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台积电就WLCSP发表演讲，封装技术水平提高
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TowerJazz 采用 Mentor Graphics 产品缩短交付制造周期时间
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台LED产业首季获利上瘦下肥 亿光蝉联LED获利王
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集成电路：产业整合加快 企业实力倍增
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半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
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五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐
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联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET
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晶圆代工成长 强过整体半导体
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长电科技本季度正式收购星科金朋
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SEMI：全球晶圆设备支出年增15%
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南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四
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矽晶圆业掀挂牌热？Siltronic传拟赴美IPO
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全球8英寸晶圆竞争格局生变
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18寸晶圆计划踩煞车 ASML：现阶段已无必要性
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产业预测 | 2015年LED芯片产业发展预测
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中芯国际获中国集成电路产业投资基金投资
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2014全球硅晶圆出货面积增11%
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