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晶瑞股份引进ASML光刻机，真的假的
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鼎龙股份：拟新建集成电路CMP用抛光垫项目及集成电路制造清洗液项目
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基于天津国芯车规级安全芯片的C-V2X GBA方案亮相 2019世界智能网联车大会
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2021，光进，铜退！
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2020中国集成电路行业回顾及2021发展前景预测
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利扬芯片：封测工序分离，测试专业化大势所趋
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聚焦智能硬件、智能传感、汽车电子三大方向，天津市成立“芯火”双创基地
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定向培养芯片产业人才，南麟集成电路将投资4000万元建设完整中试线
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