头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果新专利：用量子隧穿材料让全机身变触控板 为了巩固胜利果实，苹果总是专利不断，最近曝光的新专利再次向我们展示了苹果巨大的脑洞，它们准备将触摸功能扩大化，把全机身都变成触控板。 发表于：2017/2/13 65 nm反相器单粒子瞬态脉宽分布的多峰值现象 基于65 nm工艺下单粒子瞬态脉宽检测电路，在重离子辐照下，对目标单元单粒子瞬态脉宽进行了测试。针对实验结果中单粒子瞬态脉宽分布出现多峰的现象进行了分析。详细对比了反相器多峰现象与LET值、温度、阈值电压间的关系。通过TCAD仿真分析了多峰现象的原因，即PMOS由于寄生双极效应，在高LET粒子攻击下产生的瞬态脉冲脉宽大于粒子攻击NMOS产生的瞬态脉冲脉宽。高温条件会使得寄生双极效应更加严重，因此在高温条件下脉宽分布的多峰现象更加明显。 发表于：2017/2/13 格罗方德12英寸晶圆厂落户成都 2月10日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）与成都市政府在成都高新区宣布合作，正式启动12英寸晶圆生产制造基地，投资规模累计超过100亿美元。就此，中国西南地区第一座12英寸晶圆厂开建。 发表于：2017/2/13 IC市场受全球经济成长影响程度日益显著 IC Insights的最新报告指出，自2010年以来，全球经济成长已经成为IC产业成长的主要影响因素，包括利率、原油价格以及财政刺激（fiscal stimulus）等都是IC市场的主要驱动力；这与2010年之前的情况非常不同，在那时候驱动IC市场的力量是资本支出、产能以及芯片价格。 发表于：2017/2/13 东芝半导体分散释股 海力士志在必得 据台湾媒体报道，东芝（Toshiba）以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的内存业务（含 SSD 事业、不含影像传感器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公司，而东芝为出售半导体新公司部份股权，已于上周进行招标。 据悉包含鸿海在内有约 5 阵营出手，竞标东芝半导体事业，其中鸿海传出目标是要掌控经营权，想要取得东芝半导体事业过半股权。 发表于：2017/2/13 比NAND闪存更快千倍 40nm ReRAM在中芯国际投产 非挥发性电阻式内存（ReRAM）开发商Crossbar Inc．利用非导电的银离子－非晶硅（a－Si）为基板材料，并透过电场转换机制，开发出号称比NAND闪存更快千倍速度的ReRAM组件，同时就像先前在2016年所承诺地如期实现量产。 发表于：2017/2/13 国外芯片厂商投资不停歇 春寒料峭，初雪如约纷至。瑞雪兆丰年，或许这也暗示2017年将是中国半导体行业丰硕的一年。新春伊始，就已传出多项重大半导体投资案在华落户，不论是从国内大集团、大基金所驱动的投资，还是外资企业，中国再度成为国外芯片制造追进的一方投资乐土。 发表于：2017/2/13 三星今年年底欲推出折叠屏幕手机 智能手机未来的发展趋势之一，就是更加便携的折叠屏幕技术，而三星一直以来都走在柔性和折叠显示屏技术的前列。虽然像苹果、微软和LG等竞争对手同样也开始进行柔性折叠智能手机的研发，但是没有人像三星这样对折叠智能手机有如此浓厚的兴趣，甚至已经提升了量产的日程。 发表于：2017/2/13 ISSCC 2017：芯片领域的奥林匹克运动会 2 月初，人工智能盛会 AAAI-17 在美国旧金山举办的同时，ISSCC 2017 大会在城市另一边的万豪酒店同期举行。在“人工智能”一词席卷科技圈的时代，ISSCC 这一学术会议也不可避免地加入了人工智能、深度学习的元素。本届 ISSCC 会议的主题被定为：智能时代的智能芯片（INTELLIGENT CHIPS FOR A SMART WORLD）。 发表于：2017/2/13 从磁盘到SSD 存储行业60年大事记 是否还记得世界上第一个机械化存储方式是什么？你又是否知道从磁盘的发明到SSD的应用一共经历了多少个春夏秋冬？ 发表于：2017/2/13 <…4162416341644165416641674168416941704171…>
