头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 今年硅晶圆供不应求已是在所难免 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。 发表于：2017/2/10 低端机搭载联发科芯片 华为为何尚未推出“入门级”芯片 近来传出了不少手机厂商与上游供应链的消息，例如魅族与高通的“和解”，还有小米将在自家中高端产品上搭载与大唐电信旗下联芯科技合作的松果处理器。华为也有所动作，不过与自家的海思麒麟关系不大。 发表于：2017/2/10 2014-2016中国IC设计企业排名：剧烈变化中 我们回顾一下2014到2016年前十大设计企业的销售和排名变化，对比近两年来大基金和相关基金的投资方向以及更早的产业整合，更进一步查看这些事件对IC设计企业的影响。 发表于：2017/2/10 日月光董宏思：“日矽案”最大的考量不是对同业威胁 日月光与矽品联姻案，正在美国、大陆等地进行审议，中国台湾地区则在去年11月由公平会核准，日月光集团财务长董宏思表示，“日矽案”最大的考量是“创新”，而不是对同业威胁，陆企反而会因此获得转单效益，与互相刺激成长的机会，也可借力使力，助力大陆半导体产业升级及“走出去”，就像是大陆“一带一路”政策，结合当地资源，用最少的成本，打出最有“正能量”的影响力。 发表于：2017/2/10 指纹识别芯片需求大增 8寸晶圆厂稼动率快速上升 全球8寸晶圆代工厂忙得乐不可支。晶圆代工厂稼动率均在90%上下，相当于全稼动状态。因指纹识别传感器芯片的晶圆代工生产需求大幅提升，使晶圆代工订单大增。另伴随物联网（IoT）趋势，微控制器（MCU）、类比半导体的生产量也扩大。营收排名全球前十大纯晶圆代工厂的8寸晶圆厂稼动率，也刷新历年最高纪录。 发表于：2017/2/10 半导体发展史观察：在分拆和并购中前行 自半导体技术诞生以来，半导体产业作为一个技术密集型且领域相对封闭，总是在不断提升、不断演进的过程中，积蓄变革的伟大力量。 发表于：2017/2/10 三星SDI天津工厂仍冒黑烟 起火物为锂电池 昨天上午，多名微博用户爆料称三星SDI位于天津的工厂发生火灾。今天下午三星方面独家向新浪科技方面表示，工厂火灾目前已经扑灭，没有造成人员伤亡。起火原因目前不明，不过据天津消防武清支队通报，现场起火物质为生产车间内锂电池及部分半成品。 发表于：2017/2/9 小米芯片能否重演华为麒麟的成功 从年末开始，小米要推出自己芯片的消息层出不穷。今年初，在微博中有消息称将在2月底推出的小米5c将会适配这枚芯片。此消息一出，网上对这枚芯片看好之外，也有些人对这枚芯片表示存疑的态度。 发表于：2017/2/9 官司不断 高通收购恩智浦或受阻碍 光是在过去两个月，高通就面临三桩分别来自于韩国与美国政府之贸易委员会、还有大客户苹果（Apple）的法律诉讼案；高通被指控的罪名是垄断蜂巢式通讯技术，苹果在美国与中国分别寻求10亿美元与1.45亿美元左右的损失赔偿。 而高通在不久前与中国在反垄断案件达成和解，支付了9.75亿美元罚款并针对中国市场销售的手机调降授权费用。 发表于：2017/2/9 联芯或能搭上高通大船 开发中低端处理器 最近几天，小米旗下的松果处理器可谓风头正劲。而要说起松果处理器的渊源就得提到联芯科技。简而言之，松果处理器的是小米与联芯科技合作的产物。不过，说到联芯科技，其实这家芯片厂商除了与小米合作之外，未来可能还会搭上高通这艘大船。 发表于：2017/2/9 <…4165416641674168416941704171417241734174…>
