头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电荣登2016年专利申请王 台湾经济部智慧财产局公布2016年专利申请排名，台湾地区内法人由台积电873件，成长74％，排名第1，挤下连14年第 1名的鸿海；但鸿海因过去几年申请件数相当多，获淮件数仍以982件居首。 发表于：2017/2/9 电子行业将成石墨烯最大应用市场 目前石墨烯最重要的应用包括了电子、复合材料和储能等行业。据分析，2015年石墨烯在电子行业的应用占到了全球石墨烯市场35.9%的收入份额，超过储能和复合材料等其他应用市场，成为最大的石墨烯应用。预计到2020年石墨烯从电子行业取得的收入将超过全球石墨烯市场收入份额的一半，达到51.3%。 发表于：2017/2/9 2016年硅晶圆出货量创历史新高 根据国际半导体产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group （SMG）最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。 发表于：2017/2/9 紫光砸重金增持中芯股份 并购计划却被阻 中国近年大举进军半导体，拥有国内最先进制程的晶圆代工厂商中芯国际，想当然成为众所关注的焦点，但也让其成为众所觊觎的对象，十多年前挺过一连串股权争夺风波，传出日前再遭紫光集团锁定，差点纳入麾下。 发表于：2017/2/9 高通商业模式遇挑战 折射出Fabless厂商困境 关心高通的朋友们一定知道高通股价在年前被重创。一开始是被美国联邦贸易委员会（FTC）起诉，在股价下跌一些之后，又爆出了被手机巨头苹果在美国起诉的消息。苹果起诉的消息可谓是开启了连锁效应，各大投资机构对于高通股价的评级纷纷下调，导致高通股价猛跌12%，市值一天蒸发数十亿美金。一波未平一波又起，在几天后又出现了苹果在中国起诉高通的消息，高通在一天内又下跌了5%，直到最近一直在低位徘徊。 发表于：2017/2/9 苹果高通开战 双方攻防的争议点剖析 在各国针对高通提起各式反垄断诉讼后，苹果也针对基频专利使用授权金等问题，在美国与中国两地针对高通提出各项指控，为何苹果在此时提出这样的官司，非要把事情弄大不可？而双方的争议何在呢？ 发表于：2017/2/9 资本助力腾飞在望 国内集成电路产业格局迎变革 据中国半导体行业协会统计，2016年1-9月份我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%，其中设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额为707.4亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额为1097.8亿元，同比增长10.5%。 发表于：2017/2/9 基于瞬态热仿真的宇航厚膜SSPC可靠性设计研究 以北京卫星制造厂研制的某型宇航固态功率控制器（SSPC）为研究对象，简述了产品的工作原理、热设计、热阻的理论计算；阐述了产品使用时“负载短路时开通”、“容性负载开通”、“开通后负载短路”3种极端瞬态工况，并针对此瞬态工况进行了瞬态热仿真分析，提取了MOS芯片在瞬态工况下达到的最高温度及相关的热态特性，据此优化产品的设计，提高产品使用的可靠性。 发表于：2017/2/8 2.5 GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计 随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展，保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计，利用芯片、封装和PCB的协同设计，保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 dB，满足了高速信号的传输要求；并结合系统为中心的协同设计和仿真，对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化，有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。 发表于：2017/2/8 AMD投入Intel怀抱 背后有什么厉害关系 日前有传闻称，Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头，这可能吗？ 发表于：2017/2/8 <…4166416741684169417041714172417341744175…>
