头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 VR/AR这场攻坚战到底该如何打赢 市场研究公司Super Data发表研究报告称，去年三星Gear VR销量估计为450万台，索尼PlayStaTIon VR以“逼近100万台”的销量排在第二位。这意味着Oculus、谷歌和HTC的虚拟现实头显销量之和约为100万台。2016年全球虚拟现实头显共计销量为630万台。 发表于：2017/2/11 为了探索金星 NASA研发出能抵抗467摄氏度的陶瓷CPU 科学家老是想着征服火星，却对地球附近的金星不理不睬，为什么？原因很简单：金星虽然离地球最近，只有2600万英里，但是金星表面很热，如果将科学设备送过去，很快就会被烧毁。 发表于：2017/2/11 红米魅蓝涨价背后的半导体游戏“芯”规则 近日，小米公司正式宣布，由于元器件采购成本上涨和汇率波动影响，红米4和4A成本剧增，之前制定的零售价已严重低于产品成本。为保证正常供应，小米决定红米4系列价格均上调100元。 发表于：2017/2/11 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究 随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种Sn-Pb凸点为研究对象，分析高温存储对凸点可靠性的影响，结果表明：10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小；Sn含量越高，高温存储后焊料界面处IMC层越厚，63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显；63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快，晶粒粗化现象较为严重。 发表于：2017/2/10 未来三年全球半导体资本支出预测 全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。而全球半导体资本支出在 2016 年的增幅为 5.1%。 发表于：2017/2/10 标的公司因侵权被诉 上海贝岭收到上交所问询函 上海贝岭2月8日晚公告，收到上海证券交易所下发的问询函，就公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案信息披露事项进行问询。 发表于：2017/2/10 机遇与挑战 2017的全球半导体究竟会发展成什么样 由于全球终端市场的嬗变和上游半导体市场的动荡，加上中国的搅局，2017年的半导体市场将会有多种不同的机遇与挑战，我们来看一下知名的分析机构对半导体2017的看法： 发表于：2017/2/10 台积电：芯片设计需要新典范、新工具 台积电设计暨技术平台副总经理侯永清在年度ISSCC演说中表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具。 发表于：2017/2/10 小米进入手机芯片市场 大佬们还能淡定如初吗 有消息显示小米近日将发布一款名为小米5C的智能手机，该机会搭载小米自主研发的松果处理器V670。事实上，自2014年开始，小米要做手机处理器的消息就时常见诸媒体，但相关产品一直未见身影。 发表于：2017/2/10 新型阻变存储器有望进入主流市场 集成电路，俗称“集成电路”，是信息技术产业的核心，被誉为国家的工业粮食。而存储器是存储信息的主要载体，占集成电路市场的四分之一，我国存储器市场占全球市场的一半，但缺乏自主知识产权和人才，导致高密度、大容量存储器完全依赖进口。这给我国的信息安全带来了极大的隐患。 发表于：2017/2/10 <…4164416541664167416841694170417141724173…>
