头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国内存储器项目建设火热 存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看，存储器产业是一个周期波动的产业，同时也是一个高度垄断和高风险的产业。2016年12月底总投资240亿美元的长江存储国家存储器基地正式开工建设，同时福建晋华和合肥长芯等存储器项目也正在积极筹备和建设当中。在我国将发展存储器产业作为国家战略的大背景下，考虑到存储器产业本身的周期波动和不确定性，以及长期大投入、高风险特性，研究认为，尽快建立并完善行业定期监测分析和预警机制，无论从国家层面还是从产业层面，都是一件非常有意义的事情。 发表于：2017/2/8 集群效应显现 我国半导体产业黄金期已至 2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同大陆半导体业的发展即将再下一城。 发表于：2017/2/8 检视高通收购恩智浦可能遇到的障碍 根据一篇来自商业顾问机构Capitol Forum的报告，高通（Qualcomm）以390亿美元收购恩智浦半导体（NXP）的大规模收购案恐怕出现变量──该报告指出这桩有待批准的交易可能遭遇双重阻碍，其一来自中国商务部，其二来自美国政府的外资投资审议委员会（CFIUS）。 发表于：2017/2/8 新TII制程技术实现更小特征尺寸 最新的“倾斜离子注入”（TII）制程据称能够实现比当今最先进制程更小达9nm的特征尺寸．．． 发表于：2017/2/8 钟情NAND型闪存 郭台铭搅局东芝半导体招标 NHK4日报导，为了出售即将成立的半导体事业新公司部分股权，东芝已于3日举行第一次招标，而除了美国投资基金之外，多家半导体厂商也参与竞标。另外，据关系人士指出，东芝对参与竞标的企业表示，除了对半导体新公司出资之外、也希望能考虑对东芝本体出资数千亿日元。 发表于：2017/2/8 均价跌至2美元 指纹芯片版图重塑 在隐私与行动支付的安全需求导引下，指纹识别已成为一项智能手机中十分普及的功能。目前不断投入的CMOS／TFT、超音波侦测等新技术，持续为指纹识别此一市场大饼的扩张提供动能。根据研究机构Yole的预测，从2016～2022年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达19％，市场规模则可望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。 发表于：2017/2/8 从ISSCC看中国半导体业的市场竞争力 每年的1月或2月，正是中国人欢庆春节的时候。而在大洋彼岸的美国，全球半导体人士也聚集加州旧金山，参加ISSCC（国际固态电路会议）。 发表于：2017/2/8 自研芯片让小米更独立 松果何时能追上麒麟 从去年10月开始，小米5c将搭载自家芯片松果的传闻就不绝于耳，近日，这一传闻终于被证实，据悉，小米5c有望于本月上市，并将搭载小米自主研发的松果处理器。在国内集成电路自主替代大潮下，有实力的手机厂商研发芯片显然是顺理成章的，作为国产手机新四强“华米OV”之一，小米自研芯片的行为一直是备受各方认可的。 发表于：2017/2/8 三星或追投西安3D NAND厂43亿美元 据海外媒体报道，传三星电子于2017～2018年，将大举追加投资西安3D NAND Flash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元（约43．5亿美元），以迎接存储器市场史上最大需求热潮。 发表于：2017/2/8 全年出货量暴跌36% 小米手机问题出在哪了 跌跌不休，可能是小米手机过去一年市场表现最为伤感也最为真实的写照。 发表于：2017/2/8 <…4168416941704171417241734174417541764177…>
