头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 稳居中国智能手机市场第一 华为是如何做到的 日前，随着各市场调研和统计机构对于2016年智能手机出货量和市场份额（全球和中国）统计的出炉，有关谁是智能手机市场，尤其是中国智能手机市场第一的争论此起彼伏。 发表于：2017/2/13 英特尔家门口建工厂 半导体行业格局或生变 众所周知，在移动处理器制造方面，英特尔（Intel）落后于三星和台积电是显而易见的。但之前就有预测指出，美国政府换届很可能会给英特尔带来了一个千载难逢的新机遇。如今，这一切似乎变成了现实。 发表于：2017/2/13 台湾南部发生地震 哪些半导体工厂在此地 据报道，北京时间2月11日1时12分，台湾台南市近海发生5.6级地震，震中位于北纬22.85度、东经120.2度，震源深度20公里。其中，台南市震度6级最大，高雄市震度4级，屏东县、嘉义县、云林县等县震度3级。 发表于：2017/2/13 汽车芯片市场前景光明 “中国芯”蓄势待发 集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”。你知道原来新买的车上居然含有多达六百多块芯片吗？这些小小的芯片在汽车智能化过程中功不可没。在未来，汽车芯片将给人类社会带来什么样的惊喜？汽车芯片产业又将如何引领市场？一起来了解！ 发表于：2017/2/13 巨头争锋 AI硬件格局仍待解 人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。 发表于：2017/2/13 小米进入芯片市场 将重复当年做手机的套路 小米要做芯片这件事，传言了很久，如今总算是落地了。根据确切的消息显示，小米即将推出一款智能手机，搭载自主研发的处理器，这款处理器全称为松果处理器（Pinecone），由北京松果电子有限公司研发。 发表于：2017/2/13 IC市场受全球经济成长影响程度日益显著 IC Insights的最新报告指出，自2010年以来，全球经济成长已经成为IC产业成长的主要影响因素，包括利率、原油价格以及财政刺激（fiscal stimulus）等都是IC市场的主要驱动力；这与2010年之前的情况非常不同，在那时候驱动IC市场的力量是资本支出、产能以及芯片价格。 发表于：2017/2/13 台积电凭什么敢说5年能进入2纳米 科技部长陈良基昨（9）日表示，半导体为产业竞争力核心，台积电10纳米制程已进入量产，2年后将进入7纳米，不到5年将进入3纳米、2纳米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研究突破。 发表于：2017/2/13 台积电和力旺在12纳米制程上再度合作 台积电针对16纳米FinFET制程开发进入第四代，统称为12纳米制程技术，力旺开始配合12纳米开发相关的NeoFuse IP，继16纳米精简版FinFET制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作。 发表于：2017/2/12 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/bluetoothlowenergy。 发表于：2017/2/11 <…4163416441654166416741684169417041714172…>
