《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > EDA与制造 > 业界动态 > 台积电7+nm制程3月量产 5nm不再遥远

台积电7+nm制程3月量产 5nm不再遥远

2019-02-25
关键词: 台积电 7nm 5nm

  晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划,全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期,苹果在明年将推出的A14处理器,预计会使用台积电的5nm工艺来生产。

1.jpg

  本届世界移动通信大会(MWC)中,多款支持5G上网的手机都采用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G数据芯片Snapdragon X55,而这两款处理器都是由台积电目前的7nm FinFET工艺制造的。除此之外,台积电的5nm工艺有望在MWC上首次公开亮相。

  在过去10年里,主导半导体关键制程的一直都是浸润式(immersion)微影技术,而从去年开始,EUV逐渐站上主舞台。业界人士分析,台积电的EUV制程进入量产,是半导体产业的一项重大里程碑,EUV技术可以让摩尔定律继续走下去,理论上能将半导体制程推进至1nm。

  据了解,苹果今年下半年推出的新一代A13应用处理器仍将会继续采用7nm制程,但苹果2020年新推出的iPhone,其所搭载的A14处理器将会采用更先进的5nm EUV制程,订单仍有望被台积电吃下。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。