汽车电子最新文章 大众研发新型照明系统 将汽车相关信息投射到道路上 据外媒报道，大众汽车（Volkswagen）公司正在尝试使用汽车头灯和尾灯将信息投射到汽车周围的道路上。当地时间10月17日，该汽车公司表示其正在研发新型照明系统，该照明系统将在灯箱内使用30,000个微小元件，能够与路上的其他驾驶员通信。 发表于：10/18/2018 新思科技出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP 新思科技IP营销副总裁John Koeter表示：“开发汽车级IP需要大量的专业知识和严苛的工艺要求，确保IP符合严格的ISO 26262功能安全标准和AEC-Q100可靠性标准。新思科技将继续大规模投资、开发支持TSMC 7nm等最先进工艺技术的汽车级IP，帮助设计人员提高芯片的功能安全性、可靠性和汽车质量认证。" 发表于：10/18/2018 福特汽车采用风河Over-the-Air软件更新技术 领先的安全关键应用及汽车物联网软件提供商风河公司近日宣布，福特汽车公司采用风河Over-the-Air(OTA)无线网络软件更新技术。 发表于：10/18/2018 ADAS雷达这么神奇？能让未来行车更安全？ 随着目前部份地区的新车安全评鉴制度(NCAP)要求将自适应巡航控制(ACC)和紧急煞车辅助(AEB)等功能纳入其五星安全评级，包括恩智浦半导体(NXP Semiconductors)等业界厂商正积极推动汽车产业大力布局雷达系统。 发表于：10/18/2018 自动驾驶应该怎么确立自己的定位，看丰田怎么说？ 按照 SAE 的定义，自动驾驶技术达到 Level 4 之后乘客就能放心大胆在车里睡大觉了，也就是说车辆安全有了绝对保证。不过丰田研究所 CEO Gill Pratt 依然认为，所谓的“安全第一”理论有缺陷，因为安全能通过其它途径获得。 发表于：10/18/2018 三星大举进攻车用半导体，押宝SoC和CMOS图像传感器 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展，这些举措已经成为可能，这些技术正带来 2000 亿美元以上的汽车电子市场的新增长。 发表于：10/18/2018 MLCC龙头先后扩产，但仍将缺货两年 日本大厂积极扩建积层陶瓷电容（MLCC）产能。日媒报导，京瓷评估新建厂房扩充MLCC产能，预计2021年完工，因应车用和智慧型手机需求。 发表于：10/18/2018 瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能 球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。 发表于：10/18/2018 瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能 球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。 发表于：10/18/2018 “间谍芯片”引发供应链危机，中国如何应对？ 自2018年开始，中美两国之间的贸易摩擦一直就没有停歇过。随着美国对华产品加征关税范围不断扩大，中美两国关系愈发紧张。而就在此时，美国彭博社的一篇“间谍芯片”报道，更是火上浇油，给中国电子产业链带来新一轮危机！ 发表于：10/18/2018 美国商务部长罗斯：中美贸易谈判或陷入中断 中美贸易战持续了3个多月。特朗普(Donald Trump)星期三表示，他不认为美中两国已做好了展开贸易谈判的准备。同一天，商务部长罗斯也表示，目前看来，美中两国的贸易谈判可能正处于中断时期。 发表于：10/18/2018 应对新能源汽车市场爆发增长，ADI给出突破电池生产效率瓶颈的两大秘笈 据中国汽车工业协会数据统计，2017年，中国新能源汽车产销均接近80万辆，分别达到79.4万辆和77.7万辆，而在新能源乘用车中，纯电动乘用车（EV）产销分别完成47.8万辆和46.8万辆，同比分别增长81.7%和82.1%。 发表于：10/18/2018 无人驾驶，“要想富”先修路 想让无人驾驶更靠谱，先把公路修得更智能，但修不修路，谁来修路，成为横亘在无人驾驶产业链面前的一个大问题。 发表于：10/18/2018 基于CMOS-MEMS工艺的高深宽比体硅刻蚀方法的研究 为了满足提高MEMS传感器阵列的集成度和精度以及降低成本等需求，对高深宽比的体硅深槽刻蚀方法进行研究。在一种小尺寸、高集成度的MEMS传感器阵列的制造中，需要加工一种深宽比为25 μm/0.8 μm的隔离深槽，并且为了便于MEMS传感器和CMOS集成电路的集成，需要采用COMS工艺兼容的MEMS工艺。为此，采用了RIE、Bosch工艺以及RIE和Bosch工艺结合的3种方法进行深槽刻蚀工艺的探索，并最终采用RIE和Bosch工艺结合的方法获得槽侧壁非常光滑的深槽形貌。 发表于：10/18/2018 人工智能与自动驾驶推动座舱电子迎来第三次智能化升级 汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。其中车体汽车电子控制装置包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU），车载汽车电子控制装置包括座舱电子系统、驾驶辅助系统等。 发表于：10/18/2018 «…650651652653654655656657658659…»
