“中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇

2026年将是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它将与各种信息通信技术（ICT）相结合，并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载，全方位改变我们的生活和工作。

发表于：2026/2/27 下午5:46:08

关键词：
华兴万邦

Ookla与Omdia联合发布第二份全球5G SA现状旗舰报告

Ookla与Omdia联合发布的第二份全球5G S2月27日消息日前，Ookla与Omdia联合发布的第二份全球5G SA现状旗舰报告指出，2026年全球5G SA技术已跨越“发布声明”阶段，进入以落地执行为核心的新周期。截至2025年底，主要经济体之间的"覆盖差距"已收窄，但更具实质意义的"能力差距"开始显现，这反映出各国在频谱策略、投资深度以及运营商是否从基础SA部署迈向端到端网络优化的显著分化。

发表于：2026/2/27 下午2:11:12

关键词：
5G
SA技术
端到端网络

Wi-Fi先天性漏洞底层架构缺陷AirSnitch曝光

2 月 27 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（2 月 27 日）发布博文，报道称加州大学河滨分校的研究团队发现严重 Wi-Fi 漏洞，将其命名为 AirSnitch，在网件（Netgear）等五款热门家用路由器上均成功复现。

发表于：2026/2/27 下午2:08:54

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Wi-Fi
华硕
网件
路由器
AirSnitch

英特尔代工服务总经理跳槽高通

当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。

发表于：2026/2/27 下午2:04:36

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高通
英特尔
供应链
晶圆代工

补齐AI推理拼图 英伟达揭秘Groq LPU整合路线图

2 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称在 2026 财年第 4 财季（截至 2026 年 1 月）财报会议上，英伟达 CEO 黄仁勋透露了收购 Groq 后的核心整合计划。

发表于：2026/2/27 下午1:24:47

关键词：
英伟达
AI推理
Groq
LPU

安富利AI报告显示85%中国工程师已实现AI产品量产

2月27日消息，近日，老牌技术分销商和解决方案提供商安富利发布第五次年度《安富利洞察》（Avnet Insights）研究报告。该研究持续关注全球工程师在应对市场变化的过程中如何集成AI技术。

发表于：2026/2/27 下午1:09:19

关键词：
安富利
供应链
AI

科学家发现量子光学与人脑记忆模型存在同构性

在光子芯片中，光子主要扮演着数据“搬运工”的角色，负责信息的快速传输。但当光子在光学电路中传播并发生量子干涉时，它们能否像人脑中的神经元一样进行联想记忆？2026 年 2 月 18 日发表在《物理评论快报》（Physical Review Letters）的一项国际研究给出了肯定答案。

发表于：2026/2/27 上午11:00:34

关键词：
光子芯片
量子光学

英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构

【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。

发表于：2026/2/27 上午10:59:22

关键词：
英飞凌

黄仁勋分析太空数据中心建设技术可行性

2 月 27 日消息，埃隆・马斯克计划打造太空数据中心，今年 1 月，SpaceX 向美国联邦通信委员会（FCC）申请一次性发射最多 100 万颗卫星，目标是在地球轨道上搭建一个“轨道数据中心”网络。该项目将形成“拥有前所未有计算能力的卫星星座”，为先进 AI 模型及相关应用提供算力支持。在 2 月 26 日的英伟达财报电话会议中，英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋谈到了太空数据中心的可行性。

发表于：2026/2/27 上午10:39:45

关键词：
英伟达
太空数据中心
SpaceX
AI芯片

DeepSeek新论文剧透V4新框架

近日，DeepSeek与北大、清华在ArXiv上发表了一篇论文，发布了一个全新的针对智能体的推理框架：DualPath。

发表于：2026/2/27 上午10:31:36

关键词：
Deepseek
AI大模型
DualPath

博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC

2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。

发表于：2026/2/27 上午10:27:04

关键词：
博通
SOC
2nm
富士通
先进封装

中国AI模型2月全球token用量首超美国

2 月 27 日消息，在线 AI 托管平台 OpenRouter 最新数据显示，由 MiniMax、月之暗面（Moonshot AI）、智谱领衔的中国开源人工智能模型，已登顶全球 Token 使用量榜单。

发表于：2026/2/27 上午10:13:29

关键词：
AI大模型
MiniMax
MoonshotAI
智谱

消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件

2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。

发表于：2026/2/27 上午10:02:49

关键词：
ASML
光刻机
EUV
芯片制造
半导体设备

武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题

2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。

发表于：2026/2/27 上午9:57:38

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武汉大学
钙钛矿电池
太阳能电池

智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13%

2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。 报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。 这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。

发表于：2026/2/27 上午9:54:56

关键词：
IDC
存储芯片
智能手机
PC