物联网最新文章 ROHM开发出世界最小消耗电流180nA的DC/DC转换器BD70522GUL 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备，开发出实现世界最小消耗电流的内置MOSFET的降压型DC/DC转换器*1)“BD70522GUL”。 发表于：2018/3/8 英特尔为何这么热衷于跟本土芯片厂商合作 英特尔对中国国资企业的15亿美金投资现在已经获得了丰厚的回报。 发表于：2018/3/8 A股或率先迎来这个隐形巨头：一年卖出1.2亿部手机 独占4成非洲市场 传音，作为一个年出货量超过小米的国产手机品牌，大多数国人竟然都没有见过其手机的模样，甚至根本没有听说过。 发表于：2018/3/8 智能手机创新遇瓶颈 未来拿什么拯救 从去年开始，全面屏概念的爆发让整个手机圈再一次热闹了起来，从一众手机厂商们扎堆式的推出全面屏产品的动作来看，手机市场似乎即将迎来新的春天。但即便现在的智能手机屏占比变得再高、处理器性能变得更强、内存变得越大，从某方面来讲它却比以前的功能机更加脆弱、更不禁用，而这样的现象自打十年以前初代iPhone开创智能手机时代以来一直延续到现在。所以现在的智能手机被普遍认为已经进入到了创新的瓶颈期。 发表于：2018/3/8 PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展 在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板（PCB）产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板。 发表于：2018/3/8 首款3nm测试芯片流片成功 近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。 发表于：2018/3/8 莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线 台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 发表于：2018/3/8 近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展 调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。 发表于：2018/3/8 全球芯片销售额创新高 连续18个月持续走高 据国外媒体报道，根据美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22．7％，达到创纪录的376亿美元，实现连续18个月增长。 发表于：2018/3/8 逆风而行杨元庆：想用AI将联想带回增长轨道 杨元庆看起来不太像是搞科技的人。他总是喜欢穿着深灰的西装，浅蓝色衬衫，打着领带，看起来就像华尔街银行家，不像联想集团的掌门人。 发表于：2018/3/8 ARM重磅发布两款全新GPU Mali-G52/G31：加入机器学习指令 为提供满足新一代体验需求的创新解决方案，Arm今日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视（DTV）的解决方案。 发表于：2018/3/8 华为麒麟670曝光：集成NPU A72+Mali G72 经过多年的技术积淀，华为自研的麒麟芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。 发表于：2018/3/8 三星即将发布5G手机凸显出它在该行业的领先地位 韩国运营商SK电信高管在MWC2018上表示，三星在5G技术方面已做好了准备，即将推出5G手机，这凸显出三星在5G技术研发上所拥有的领先优势。 发表于：2018/3/8 三星收购人工智能搜索引擎公司Kngine 提升Bixby性能 北京时间3月6日晚间消息，为了进一步提升语音助手Bixby的性能，三星已经收购了人工智能初创公司Kngine全部股份。 发表于：2018/3/7 小米计划最早今年底进军美国智能手机市场 外媒报道小米董事长兼首席执行官雷军今日表示，小米最快将于今年进入美国智能手机市场，于筹划备受瞩目的首次公开募股（IPO）之际进一步向欧美市场扩张。 发表于：2018/3/7 <…648649650651652653654655656657…>
