头条 东风汽车全新固态电池下半年量产装车 6月9日，“武汉经开区”官方账号宣布，下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg，是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池，配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质，可从根源降低起火爆炸风险，采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线，成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%，此前已完成多轮严苛测试与示范运营，累计安全行驶里程超320万公里，后续研发团队将攻关前沿电池技术，规划2027年实现下一代高比能电池装车。 最新资讯 前景无限：无线充电产业链渐趋成熟 市场人士认为，2018年将是国内无线充电市场爆发的元年。苹果、小米等厂商相继加入WPC无线充电阵营，新款iPhone8、iPhoneX系列正式支持无线充电，未来无线充电趋势不容小觑。内外众多顶尖厂商引领潮流、消费者生活方式变革、无线充电技术日趋成熟、相关企业资本投入，这四大因素将共同引爆无线充电这一巨大市场。 发表于：2018/2/6 Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列，可保护敏感的电信端口免因静电放电和雷击感应浪涌而受损 中国，北京，2018年2月6日讯 - Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列，该系列产品经过优化，可保护敏感的电信端口免因静电放电 (ESD) 和雷击感应浪涌而受损。 SP4208系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）集成了低电容控向二极管和一个（单向保护）或两个（双向保护）雪崩击穿二极管。 该系列产品可安全吸收高达30A浪涌电流和至少±30kV ESD，而不会出现性能减退。 其具有低负载电容(3.0pF)和高浪涌防护能力，是保护以太网等电信端口和其他高速数据接口的理想选择。 发表于：2018/2/5 Digi-Key 独家供应商 VersaSense 荣膺年度物联网传感器公司 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——VersaSense 是全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 的工业物联网产品独家供应商，被 IoT Breakthrough 评为“2018 年度物联网传感器公司”。 发表于：2018/2/5 光伏引领可再生能源新增装机 “绿色能源‘曲折式前进’，如今迎来‘全民光伏’时代，成功突破了‘两头在外’的瓶颈。”协鑫集团副董事长、协鑫新能源董事局主席朱钰峰近日在“2018绿色能源发展论坛”上指出，他认为，正是国家的绿色发展战略让绿色能源企业获得了发展契机。 发表于：2018/2/5 最新版本的LabVIEW NXG，进行更智能的测试 新闻发布–2018年2月1日– 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，National Instruments)今日宣布推出新版LabVIEW NXG，LabVIEW NXG是LabVIEW工程系统设计软件的下一代版本。 工程师现在可以使用LabVIEW NXG更智能地进行测试 - 快速设置仪器，根据设备规格自定义测试，并在任何设备上通过任意web浏览器轻松查看测量结果。 发表于：2018/2/2 贸泽与Espressif 签订全球分销协议 2018年2月2日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Espressif Systems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统 (SoC)、模组和开发板，为物联网 (IoT) 应用提供支持。 发表于：2018/2/2 Buck三电平变换器在水冷磁体电源中的应用 Buck三电平变换器具有减小输出电压纹波、降低开关管电压应力等优点，考虑将该变换器应用到强磁场中心的水冷磁体电源中,可大大优化电源性能。介绍了Buck三电平变换器的工作原理，对其进行参数设计和控制方法分析,并搭建了Matlab/Simulink仿真模型，比较原方案和新方案的运行情况。仿真结果显示新方案显著减小了输出电压纹波。 发表于：2018/2/2 TE Connectivity首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案 中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出高密度（HD）金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。 发表于：2018/2/1 三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公司（注１）（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）。通过此PDK的运用，用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。 发表于：2018/2/1 纳微半导体将在中国台湾的电源设计技术论坛活动上 展示GaN功率IC带来的革新性效能 纳微 (Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器设计”的主题演讲。他将分享如何利用业内首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度的崭新见解。纳微是这项活动的银级赞助商，该活动为具有创新性的制造商、合作伙伴及客户提供了一个交互论坛，以交流加速采用新型氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)器件的专业知识。 发表于：2018/2/1 <…562563564565566567568569570571…>
