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晶圆代工巨头开始新竞赛
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安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相
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台积电提出代工2.0概念
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三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷
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英特尔因涉嫌隐瞒晶圆代工部门巨额亏损遭集体诉讼
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
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Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片
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中芯国际营收超越联电格芯成为全球第二
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台积电宣布A16芯片制造技术将于2026年量产
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解读财报视角下晶圆代工竞争格局
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美欧半导体协议延长三年，将对传统半导体采取措施
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英特尔公布晶圆代工业务计划
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第一次高NA EUV！Intel 14A工艺密度提升20% 能效提升15%！
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传台积电成熟制程明年降价
发表于：12/13/2023 11:20:35 PM
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台积电全包！三星痛失高通明年3 纳米订单
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华虹半导体，正式登陆科创板
发表于：8/7/2023 11:16:40 AM
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芯片设计公司预警：真的很难！
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产业大佬看半导体景气：谷底已过，下半年温和复苏
发表于：7/11/2023 11:36:42 AM
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晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20%
发表于：7/10/2023 11:04:06 AM
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晶圆代工|Q1前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，Q2仍将持续下滑
发表于：6/13/2023 3:46:21 PM
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晶圆代工|台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！
发表于：6/9/2023 3:46:32 PM
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传Arm自制芯片最快2025年后推出 由英特尔晶圆代工部门打造
发表于：4/26/2023 9:53:16 AM
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中国半导体巨头，冰火两重天
发表于：4/14/2023 9:35:30 AM
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英特尔晶圆代工服务拿下新客户，累计订单将带来超过 40 亿美元收入
发表于：1/29/2023 4:39:23 PM
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TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%
发表于：1/18/2023 6:25:00 PM
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专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽”
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全球晶圆代工市场份额排名（按季度）
发表于：1/17/2023 3:31:13 PM
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台湾半导体，没有弱点？
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三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
发表于：12/26/2022 11:20:03 AM
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历史首次，三星晶圆代工收入超过NAND闪存
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