汽车电子最新文章 RS232与RS485谁才是UART中的高速公路 通讯问题，和交通问题一样，也有高速、低速、拥堵、中断等等各种情况。如果把串口通讯比做交通，UART比作车站，那么一帧的数据就好比汽车。汽车跑在路上，要遵守交通规则。如果是市内，一般限速30、40,而高速公路则可以到120。而汽车走什么路，限速多少，就要看协议怎么规定了。常见的串口协议有RS-232、RS-422、RS-485等，那么谁才是UART中的高速公路?下面我们就一起来探讨一下。 发表于：1/18/2017 Intersil推出电池充电器 中国，北京---2017年1月18日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出可延长汽车自动紧急呼叫（eCall）系统中使用的磷酸铁锂（LiFePO4）电池续航时间的3.6V单芯电池充电器---ISL78693。ISL78693电池充电器的漏电流是竞争产品的四分之一（3uA），可延长eCall系统备用电池的供电时间。Intersil将于2017年1月18-20日在日本东京国际汽车技术展（Automotive World）E30-11号展位展示ISL78693。 发表于：1/18/2017 ROHM：尖端功率半导体技术服务电源管理 随着产品功能的日益丰富，以及人们对节能环保要求的不断提升，电源管理技术成为业内不懈的追求。各种各样的应用对电源管理技术提出了不同的要求。岁末年初之际，罗姆半导体（ROHM）技术人员接受了《电子技术应用》专访，对ROHM在电源管理方面的探索作了深入介绍。 发表于：1/18/2017 新能源汽车行业开年大事多 临近春节，各行各业办年会的办年会，放假的放假，基本上都已经进入了总结庆祝的时段，但是新能源汽车领域却丝毫不敢松懈。 发表于：1/18/2017 非接触接近检测和手势识别技术 新一代大众（VW）Golf 7（Facelift）提供接近和手势控制的信息娱乐系统“Discover Pro”作为可选功能。国际大众汽车集团首次推出了这种直观的控制系统。世界范围内，它是第一款具有手势识别控制系统的紧凑型轿车。 VW高尔夫7（Facelift）中的传感器能够检测屏幕前方出现手势，以便驾驶员可以使用左右挥动手势来切换无线电台或移动播放列表。 2017年2月~3月，消费者将在汽车经销商中发现VW Golf 7（Facelift）。 发表于：1/17/2017 瑞萨电子推出支持ADAS和自动驾驶车辆的汽车雷达解决方案 2017年1月4日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首款基于RH850的32位汽车雷达微控制器（MCU）系列RH850/V1R，该系列可提供未来高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶车辆所需的高性能和特性。RH850/V1R系列的首款产品RH850/V1R-M包括数字信号处理器（DSP，注1）和高速串行接口，专为中长距雷达而设计。 发表于：1/17/2017 SDS1000X-E——SIGLENT基于ZYNQ平台的新一代入门级示波器 2016年11月，SIGLENT发布了新一代入门级示波器SDS1000X-E，它的最高带宽为200 MHz，采样率 1 GSa/s，标配存储深度14 M点；值得一提的是，SIGLENT将之前只在其中高端系列示波器上采用的SPO超级荧光数字示波器技术，集成到了这款入门级产品中，使其具备了灵敏度高、触发抖动小的数字触发系统，高达40万帧/秒的波形捕获率和256级辉度等级显示； 同时SDS1000X-E还支持丰富的数据采集和处理功能，包括智能触发、串行总线触发和解码、历史模式（History）和顺序模式 （Sequence）、丰富的测量和数学运算、高达1M点的FFT等等，重新定义了入门级示波器 发表于：1/17/2017 Silicon Labs在汽车电子领域的两大突破 日前，在接受《电子技术应用》专访时，Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示，2016年，Silicon Labs在汽车收音机调谐器和EFM8 MCU方面均实现突破。 发表于：1/17/2017 ADI：汽车电子化进程势不可挡 随着汽车电子技术的不断发展，当前汽车已经由传统的机械产品开始向更高层次的机电一体化产品发展。当前发展较为成熟的汽车电子技术主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新兴技术。ADI公司汽车电子事业部大中华区市场总监许智斌先生近日接受了《电子技术应用》的独家采访，分析了汽车电子行业的发展和挑战，介绍了ADI在汽车电子方面的解决方案市场部局，并对ADAS功能部署进行了预测。 发表于：1/17/2017 车联网应用场景超乎想象 市场机遇就在眼前 车联网，作为物联网的核心应用，在《国家“十二五”科学技术发展规划》中就已经成为国家科技的重要项目，在汽车电子、信息通信及软件解决方案等领域得到了国家的重点扶持。多年前，车联网还在后装市场上厮杀，而现在各大车企也看到了车联网的巨大红利，纷纷进入车联网前装市场。 发表于：1/17/2017 传输技术大跃进 物联网市场今年破兆 物联网多项传输技术正式商用，市调机构IDC预测，2017年全球物联网市场规模将超过9千亿美元，3年后，市场规模更将翻倍成长达1.46兆美元;未来3年，全球物联网设备将达到300亿台。 发表于：1/17/2017 中芯国际营收增长迅猛 台积电遭遇强劲对手 目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。 发表于：1/17/2017 中国发展自主FPGA产业迎来窗口期 作为一种可编程逻辑器件，FPGA在二十多年的发展历程中，从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。随着人工智能、机器学习、工业控制、无人驾驶、大数据等对并行计算的强烈需求，以及半导体工艺技术的进步，FPGA的未来被持续看好。在此背景下，中国发展FPGA有着重要意义。 发表于：1/17/2017 大陆晶圆厂投资 2018年将突破百亿美元 大陆政府积极扶植半导体产业，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。 发表于：1/17/2017 中芯国际40nm ReRAM存储芯片出样 目前在下一代存储芯片的研发当中，除了3D XPoint芯片外还有ReRAM芯片（非易失性阻变式存储器）。2016年3月，Crossbar公司宣布与中芯国际达成合作，发力中国市场。其中，中芯国际将采用自家的40nm CMOS试产ReRAM芯片。近日，两者合作的结晶终于诞生，中芯国际正式出样40nm工艺的ReRAM芯片。 发表于：1/16/2017 «…932933934935936937938939940941…»
