意法半导体推动多媒体融合，打造网络化家庭娱乐

虽然中国、美国及欧洲等大的经济体纷纷调低了2012年的经济预期，但今年的两大体育盛事：伦敦奥运会和欧洲杯，无疑会给全球经济带来很大的刺激，特别是将带动电视、机顶盒等消费电子市场的发展。 在近日举办的第20届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN 2012）上，参展的半导体厂商们纷纷亮出了自己最先进的芯片和技术以及可立即使用的解决方案。

发表于：3/23/2012 2:09:47 PM

CCBN 2012之新看点——触摸人体感知互动游戏,基于有强大图像处理能力的电视和机顶盒

说实话，但从政策上看，CCBN连续几年都在说三网融合，挺枯燥的了，推进力度很不给力。从芯片上层面说,机顶盒和电视SoC越来越给力，高端的电视和机顶盒都是采用多核的SoC了，而且都集成了ARM。

发表于：3/23/2012 10:18:12 AM

恪守承诺 坚守中国第一战略不动摇

2012年3月19日，为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc) 在北京举办了媒体见面会。MIPS科技总裁兼首席执行官Sandeep Vij、业务开发副总裁Robert Bismuth、数字家庭业务市场总监Kevin Kitagawa、中国区市场总监、费浙平、上海总经理何英伟先生共同出席了此次会议。

发表于：3/22/2012 1:51:44 PM

意法半导体掀起新一波MEMS浪潮，让生活更智能

电子技术应用记者：陈颖莹

在记者看来，意法半导体(ST)这几年最突出的表现无疑在STM32以及消费类MEMS上，前者是因为ST果断率先采用了Cortex-M3内核，后者因为它抓住了消费市场的发展趋势，在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月，今年3月初，ST MEMS传感器出货量突破20亿大关。 日前，意法半导体副总裁，模拟、MEMS和传感器事业群总经理Benedetto Vigna先生来到北京，向记者讲述ST MEMS的相关情况。

发表于：3/21/2012 9:54:45 AM

发、输、配、用，ADI全程技术支持中国厂商抓住电力市场机遇

中国国家电网宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网，并且已投入了4万亿人民币用于基础设计建设。这一宏大计划的实施将涉及到新能源发电、新能源并网接入、大容量能量存储、特高压输电以及数字化变电站、智能计量等广泛的相关领域，为全球电力设备企业打开了一个前所未有的巨大市场，同时也对半导体厂商和设备厂商提出了更高的技术挑战。

发表于：3/20/2012 2:14:27 PM

Mathworks 完善代码生成工具家族系列

HDL Coder 跨越系统设计与硬件设计鸿沟

新版本的 MATLAB 和 Simulink引进了 HDL Coder，可以从 MATLAB 或 Simulink中 自动生成 HDL 代码，用于 FPGA 或 ASIC 上的原型设计和实现；此外，还发布了 HDL Verifier，用来取代 EDA Simulator Link 并增加 Altera FPGA 硬件在环支持。有了这两个产品，MathWorks 现在可提供利用 MATLAB 和 Simulink 进行 HDL 代码生成和验证的能力。R2012a 还更新了 84 种其它产品，包括Polyspace 嵌入式软件验证产品。

发表于：3/20/2012 12:00:25 PM

Altera率先量产含28Gbps收发器的28nm高性能新器件

在40nm工艺节点，Altera率先推出高端FPGA占领市场。在28nm工艺节点，Altera保持其优势，在3 月7日，Altera宣布开始交付业界第一款高性能28nm FPGA量产芯片—Stratix V FPGA。该系列FPGA目前已有8个型号开始量产。

发表于：3/16/2012 4:53:49 PM

引“狼”入室，TI继续增强MCU实力

TI 超低功耗金刚狼MCU助力迈近“无电池世界”

每天都接触很多设计案例，其中有关德州仪器（TI）嵌入式处理器的，大多都是DSP和MPS430微控制器（MCU）。而近几年微控制器市场迅速发展，2011年嵌入式处理市场预计为180亿美元，其中DSP只占30亿美元，微控制器则是高达150亿美元。德州仪器 (TI) 副总裁，微控制器业务部总经理Scott Roller向记者介绍：“2011年TI嵌入式处理产品收入预计达21亿美元，MCU的份额不到一半，其中MSP430仍是TI收益最多的MCU。”

发表于：3/8/2012 10:57:09 AM

稳扎稳打，提升本土模拟IC实力

——专访圣邦微电子公司总裁张世龙博士和业务拓展部总监姚若亚博士

在2012年IIC展会期间，本刊记者在参观圣邦微电子展台的同时，有幸对圣邦微电子公司总裁张世龙博士和业务拓展部总监姚若亚博士进行了专访。针对圣邦微电子的发展历史、现状、机遇、成功和面临的挑战等问题，进行了深入的交流和探讨。

发表于：3/6/2012 12:31:00 PM

28nm + Cortex-A15+ C66x+32核，TI继续冲击通信SoC更高峰

28nm、32个核、ARM Cortex-A15、C66x DSP，它们个个都是能吸引工程师的技术和产品，如果把它们都集成在一个芯片里会产生什么效果呢？德州仪器(TI)在2012年的移动世界通信大会上给出了答案——TC16612/4/6 SoC

发表于：3/2/2012 10:33:37 AM