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FPGA+CPU:下一代嵌入式系统

FPGA+CPU:下一代嵌入式系统

深亚微米时代,处理器和FPGA跟随摩尔定律沿着各自的路径向前发展,少有交集。处理器不断加强运算能力,并充分利用新增加的并且越来越小的晶体管不断完善外围功能,走上单片集成的道路。FPGA则通过工艺技术的进步增大自身容量降低功耗,把预处理运算、接口电路等吸收进了FPGA。

发表于:2011/12/27 下午4:04:01

意法半导体用iNEMO开启新的征程

意法半导体用iNEMO开启新的征程

2011年中国iNEMO校园创意大赛圆满落幕

当各大半导体公司在中国的大学计划进行得如火如荼之时,意法半导体(ST)颇具新意地推出了2011年中国iNEMO校园创意大赛,以在全国大学生中推广针对MEMS的设计创新。该竞赛是基于意法半导体独有的iNEMO评估开发工具,千万不要以为它只是个传感器,这套MEMS应用评估开发工具可是提供了10个自由度的MEMS感应功能以及ST的明星产品——STM32位微控制器。

发表于:2011/12/16 下午4:55:23

ADI:服务创新让技术创新更贴近用户

ADI:服务创新让技术创新更贴近用户

近年来,“创新”成为全球电子产业界最热点的话题,而作为电子产业最重要的基础,半导体产业的创新成为促进电子产品创新的推动力。最近,由全球三大资讯提供商之一美国汤姆森路透评选出了2011全球100大最具创新力的企业排名,多家半导体企业榜中有名,其中高性能信号处理解决方案和数据转换器领先供应商ADI公司位列前十大创新公司名单。

发表于:2011/12/16 上午11:19:56

国际固态电路会议ISSCC——最尖端集成电路技术的窗口

国际固态电路会议ISSCC——最尖端集成电路技术的窗口

电子技术应用记者:陈颖莹

去年中国龙芯就在ISSCC上展示了风采,而今年复旦大学设计的一个16核CPU也获得了肯定。中国的研究者已经从之前小电路的设计过度到了主流应用芯片的设计。芯片一直都是以成败论英雄,王教授分析来自中国大陆的论文比较少的一个主要因素就是金费不足,中国高校很少有机会流片去证明所设计芯片的可行性。当然,近年来情况有所改变。

发表于:2011/12/2 上午10:28:44

让中国的工程教育从此与众不同!

让中国的工程教育从此与众不同!

——泛华卓越工程师计划创新与探索

面向工业界、面向世界、面向未来,培养造就一大批创新能力强、适应经济社会发展需要的高质量各类型工程技术人才。为建设创新型国家、实现工业化和现代化奠定坚实的人力资源优势,增强我国的核心竞争力和综合国力。

发表于:2011/11/30 下午4:41:56

挖掘中国半导体行业转型的源动力

挖掘中国半导体行业转型的源动力

——2011 ADI中国大学创新设计竞赛圆满收官

为了培养更多具有创新能力、协作精神和工程实践素质能力的专业人才,ADI 自2006年开始陆续在各大高校举办基于ADI 产品及解决方案平台的“ADI 中国大学创新设计竞赛”(简称UDC)。作为ADI大学计划的重要组成部分和致力于鼓励技术创新和培养本土人才的年度赛事,UDC旨在培养学生的创新能力、协作精神和工程实践素质,提高学生对实际问题的解决能力、对应用的理解能力以及理论与实践的结合能力,促进学生的全面发展。

发表于:2011/11/30 下午3:59:57

Lattice向目标不断前行,最新LatticeECP4系列重新定义低成本、低功耗FPGA

Lattice向目标不断前行,最新LatticeECP4系列重新定义低成本、低功耗FPGA

今年6月,莱迪思半导体公司(Lattice)总裁及首席执行官Darin Billerbeck先生在一次活动上谈到了Lattice的发展目标:坚持低功耗、低成本的产品路线,CPLD市场占有率第一,增强IP和软件实力,转型为可编程SoC厂商。Lattice朝着自己的目标不断前行,近日,Lattice副总裁兼业务部总经理Sean Riley与记者分享了Lattice 半年来的成果以及最新产品LatticeECP4 FPGA。

发表于:2011/11/30 上午9:32:28

TI低功耗多核DSP引领高性能计算新时代

TI低功耗多核DSP引领高性能计算新时代

TI在2011年超级计算大会(SC´11)上演示了其针对超低功耗、超高性能计算应用的TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678多核DSP,它是业界性能最高、功耗最低的DSP,这预示着全新高性能计算(HPC)时代的到来。TI中国区通用DSP业务拓展经理郑小龙先生向记者介绍了相关情况。

发表于:2011/11/30 上午8:39:44

解读嵌入式技术创新 奠定智能化社会基石

解读嵌入式技术创新 奠定智能化社会基石

——《电子技术应用》嵌入式技术创新及应用高峰论坛精彩纷呈

作为嵌入式技术领域颇具影响力的品牌性论坛,由《电子技术应用》杂志社、电子技术应用网携手中电会展与信息传播有限公司联合举办的第四届“嵌入式技术创新及应用高峰论坛”于2011年11月11日,在上海新国际博览中心成功举办。论坛邀请了中电子器材总公司副总经理、中电会展与信息传播有限公司董事长陈雯海先生致欢迎词,来自Xilinx、Altera、ARM、德国3S、迪文科技以及奥吉通等国内外知名嵌入式系统技术与应用方面的专家分别针对嵌入式技术领域内的热点专题进行精彩演讲。

发表于:2011/11/22 下午4:28:54

共襄盛举——TI中国大学计划15年造就辉煌

共襄盛举——TI中国大学计划15年造就辉煌

展望未来10年,TI希望建更多的联合实验室,争取在中国每一个电类学校至少建立一个联合实验室;更多的学生能在实验室学习、实践、创新;有更大的教学和科研支持;培养出更多的有创新能力的优秀学生,支持中国产业升级,使中国成为科技强国。

发表于:2011/11/17 下午2:10:32

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